基於现今人工智能、资料中心与高效运算应用对高速介面的需求持续攀升，建置AI伺服器及相关云端运算的中心变得异常火热。大量高速介面产品已经被在布建在相关的产品上，测试一致性与效率成为产业竞争的关键，以免增加周期时间与成本

Anritsu安立知与AMD合作推动高速测试标准化。左起：Anritsu 安立知业务协理杜建一、台湾区总经理陈逸桦，与AMD 资深产品开发总监刘骏逸、产品开发资深经理罗雅琳

Anritsu安立知日前也在台北举办「新世代高速介面测试研讨会」，并发表旗下自动化测试软体SBPC（System Board Passive Channel）Analysis Master，将可为高速介面SerDes领域，带来革命性的频域及时域测试方案，建构未来高速平台测试的一致性标准。

透过SBPC Analysis Master软体即可确保量测结果高度一致，显着缩短模拟与实测周期等研发进程，并降低设计验证的风险与成本。更重要的是，该软体能与多品牌向量网路分析仪（Vector Network Analyzer；VNA）搭配运用，具备广泛的测试平台相容性，协助使用者灵活整合既有测试设备。

现场展示以Anritsu的4埠向量网路分析仪VectorStar MS4647B作为示范平台，具备高达70GHz 的频宽与稳定度特性，将完整展现从频域到时域的高精度量测能力与自动化测试流程，让与会者能直观体验高速介面测试的一致性与高效能。

Anritsu安立知台湾区总经理陈逸桦指出：「高速介面测试的关键不仅是频宽与速度，更在於量测结果的一致性。经结合SBPC Analysis Master 的跨平台特性与MS4647B VNA，使高速讯号测试迈向更高效率与精度的新层次。并与AMD合作，以其讯号测试领域累积的深厚经验，协助客户提升测试效能、推动高速讯号测试标准化，为高速传输产业带来更高的研发效率与一致性保障。」

AMD资深产品开发总监刘骏逸进一步表示：「AMD与Anritsu安立知的合作，更彰显双方在建立全球高速平台验证新标准上的信心与承诺。将此新世代自动化一致性测试解决方案应用於AMD 平台，不仅将大幅提升产品验证效率与精准度，缩短研发至量产的时程，也将推动新一代高速技术的加速落地与应用普及。」

研讨会现场也邀请Samtec，展示其为高速传输领域，提供最隹讯号完整性保障的高端RF Cable与Connector技术；以及由UL Solutions，展示可为高速讯号测试方案，提供合规且可靠的验证环境。

透过以上产业领导者携手打造高速讯号完整性测试优势，将协助客户简化测试设定与执行流程，掌握新品上市关键契机；同时为高速讯号测试生态系提供全方位解决方案，推动产业迈向更高效、更可靠的新时代。

随着台湾制造业占整个世界代工的角色越来越重，企业需要沟通的单位不只是公司内部，还要会跟客户、供应商，与其他客户，SBPC应该会在许多不同的垂直或是水平角度的沟通上带来很多改善，改变产业生态。