Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件。此次USB 3.0展示採用NEC Electronics的USB 3.0 PHY測試晶片，是首度以USB 3.0 Rev1.0規格為基礎的接收器與發射器展示。

AWG7122B

SuperSpeed USB的資料速率將近5 Gb/s，效能已進入PCI Express 2.0與SATA Gen 3等其他尖端通訊協定領域。其測試是複雜的量測挑戰，Tektronix SuperSpeed USB解決方案能滿足SuperSpeed USB規格中所述之所有發射器與接收器測試要求的工具組。

實際投產的SuperSpeed USB介面IC預計於2010年初問世。Tektronix SuperSpeed USB符合性解決方案的基礎，是量測性能可滿足高速串列通訊協定需求的儀器，包括即時與取樣示波器、邏輯分析儀...等等。例如，DSA71254即時示波器的頻寬是串列訊號時脈速率的五倍。這是對眼狀圖分析極重要的「五次諧波」。AWG7122B任意波形產生器同樣也提供包含應力的複雜波形，可模擬傳輸路徑的遞減效果以支援接收器測試。這些硬體工具都搭配專業軟體應用程式，例如，DPOJET 抖動與眼狀圖分析工具和SerialXpress進階抖動產生工具，為設計師提供驗證及偵錯設計所需的工具。