英特爾（Intel）攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴，展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略：透過先進製程技術與模組化架構，將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系，正式宣告邁入「混合 AI 運算」時代。

英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜。

英特爾台灣區總經理莊蓓瑜強調，英特爾目前的產品策略重點在於「架構翻新」與「生態系擴張」。

在技術底層，英特爾首度將 Intel 18A 製程導入行動平台（Core Ultra 系列 3），並結合 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 背部供電技術。這種策略旨在解決 AI 運算帶來的高能耗挑戰，透過 Foveros 3D 封裝技術，將不同功能的晶片模組整合於單一 SoC 中。這讓英特爾能根據不同市場需求（如輕薄筆電、旗艦電競或工業自動化），靈活調整效能與續航力的配比，達成最高達 27 小時的驚人續航表現。

英特爾產品線也展現了將 AI 算力垂直整合的策略。針對一般消費市場，英特爾推出 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus 等型號，強調「內建 AI」不再是高端專屬。

邊緣運算端是英特爾策略中最具增長潛力的一環。透過與工業電腦（IPC）夥伴的緊密合作，英特爾將 Core Ultra 的 AI 算力導入智慧工廠、醫療影像分析及智慧交通。

面對激烈的市場競爭，英特爾深知單打獨鬥已不足夠。目前的策略是構建一道ISV（獨立軟體供應商）護城河。目前英特爾已與全球超過 350 家 ISV 合作，開發逾 500 種 AI 功能並支援超過 900 個 AI 模型。

這種「以軟促硬」的策略，確保了硬體效能能轉化為實際的使用者體驗，無論是在智慧零售的人臉辨識，還是智慧醫療的低延遲影像分析，英特爾正試圖透過廣泛的軟體相容性，定義 AI PC 與邊緣運算的行業標準。