據市調機構Gartner Dataquest的最新報告指出，2002年全球半導體製造設備銷售額較2001年減少30.4％，達185.47億美元，而衰退主因是市場需求低於預期，以及整體景氣的不明朗讓半導體廠商在2002年下半年頗受拖累。

Dataquest指出，全球半導體製造設備中以晶圓廠設備佔最大宗，比重為87％，銷售額則達162億美元，封裝測試設備銷售額為23.4億美元，較2001年滑落21.7％，其中打線機在封裝設備市場中的比重近16％。

在一些熱門技術領域，例如微影及光罩、銅導線、工廠自動化、覆晶封裝（Flip Chip）、內連線打線等，其市場表現較佳。在廠商方面，應用材料（Applied Materials）為龍頭廠商，市佔率19.5％，二、三名分別為TEL與ASML，市佔率各為9.5％與8.5％。

2002年前20大廠商中，僅4家的銷售額高於2001年，其中ASM Pacific成長幅度最大，其銷售額成長27.4％，其次為ASML的25.4％。前20大廠商的合計市佔率高達75％，高於2001年的73.2％。