在AI與雲端資料中心快速擴張的時代，如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制，成為業界共同面對的挑戰。博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）正是關鍵解方，將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來。

博通光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta

隨著AI運算需求爆炸成長，資料中心的網路頻寬與能源消耗壓力與日俱增。傳統的可插拔光模組在功耗、成本及整合度上逐漸遇到瓶頸。Mehta 強調，博通的 CPO 技術能在單一晶片上直接整合光學元件與交換晶片，帶來三大優勢：

更高整合度、顯著節能、成本下降。這意味著資料中心能在不犧牲效能的情況下，降低能耗並提升頻寬效率，為AI和HPC（高效能運算）提供更具可擴展性的解決方案。

博通已完成 25.6T、51.2T CPO產品的展示與原型驗證，並與系統合作夥伴攜手推出 TH5-Bailly 等新世代系統平台。目前，博通已實現 Gen 3 CPO（200G/lane） 的量產能力，並著手開發 Gen 4 CPO（400G/lane）。這一進展代表公司不僅在技術上保持領先，更建立了成熟的合作生態系，涵蓋光纖纜線、連接器、雷射模組與插槽等完整供應鏈，確保大規模導入的可行性。

Mehta 指出，CPO的突破不只是單一公司的技術成就，而是推動整個產業進入「異質整合」（Heterogeneous Integration）新世代的重要關鍵。這不僅影響資料中心與雲端服務提供商，也將深刻影響AI超級電腦與高頻寬運算架構的發展方向。

他強調，隨著AI應用需求的急速攀升，產業必須正視功耗與頻寬的平衡問題，否則AI規模的成長將受限。「CPO的核心價值，就是讓資料中心能夠以更低的功耗、更高的頻寬，持續支撐AI的演進。」

展望未來，博通將持續強化 CPO 的技術演進，並與產業夥伴共同打造可擴展的光學互連生態。隨著 Gen 4 技術的推進，CPO 有望在未來數年內成為高階資料中心的標準配置，成為支撐全球 AI 發展的核心基礎。

Mehta 最後表示：「我們相信，CPO 將徹底改變資料中心的能效與架構設計，為AI和異質整合開啟新世代的大門。」