開發MEMS麥克風的美國Akustica宣佈，該公司的MEMS數位麥克風出貨數量已經達到了200萬個。Akustica的MEMS麥克風在正式量產的15個月內便達到100萬個的出貨里程，之後更在3個月內累計達到200萬個出貨量，顯示該市場需求不斷增加。

Akustica的MEMS麥克風是利用標準CMOS製程製造，可與放大器等周邊元件整合成一單晶片。由於可透過矽（Si）代工廠商進行量產，因此非常容易擴大量產規模。Akustica的數位麥克風產品目前已應用在富士通小型筆記型電腦上，用以實現高品質的VoIP通訊應用。未來除了持續擴大PC產品的應用領域，並將開發手機專用的麥克風產品。

這種矽麥克風的特點在於能夠和其他表面封裝元件一樣進行封裝，因此廠商便於控制封裝成本。另一個重要特點是便於實現了數位式的麥克風。過去在手機中封裝高品質麥克風，必須將聲音以數位信號輸出。然而將類比聲音信號在多噪訊的手機電路板上進行傳輸有其困難，現有的ECM雖可將A-D轉換器配置於麥克風附近，然而封裝面積也會增加。

而矽麥克風由於感測器尺寸小，因此在封裝中具有足夠的空間配置A-D轉換器。此外，在單晶片中整合矽麥克風、A-D轉換器和信號處理晶片也是可行的方式，部份手機廠商已考慮採用這種架構。