國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 報告中指出，2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77。

SEMI表示，北美半導體設備廠商，六月份的三個月平均全球訂單預估金額為3.234億美元，較五月最終的2.878億美元回升12 %，但比去年同期的9.342億美元衰退69%。而在出貨部分，六月份的三個月平均出貨金額為4.196億美元，也較五月的3.926億美元成長7%，比去年同期的11.6億美元減少64 %。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，由於訂單金額較上月成長12%，讓6月份的訂單出貨比再度回升，而6月的出貨金額也較上月成長。儘管訂單出貨金額都還是在低點，但從今年三月份開始設備訂單量和B/B值就開始緩步回升，表示設備產業正在慢慢復甦。

此外，包括Verigy、TEL、Applied Materials 等設備業者在上週SEMICON West的記者會中，均樂觀預期設備產業景氣將於2010年第一季回春。