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SEMI:台灣成長率21.1% 2019年將躍居全球最大半導體設備市場 (2019.07.11)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment Forecast），預估2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%，為527億美元，低於去年645億美元的歷史高點 |
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愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試（Advantest Corporation）將於7月9～11日，藉舊金山莫斯康展覽中心（Moscone Center）登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案 |
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構建智慧製造生態系統的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型機器人的配件能滿足智慧製造對創新、專業度與精準度的要求，也讓產業因為逐漸導入機械手臂終端工具，與內建的技術和智慧化功能，因而大幅降低製造成本與時間 |
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SEMI：5月北美半導體設備出貨為20.6億美元 較上月提升7.4% (2019.06.21)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年5月北美半導體設備製造商出貨金額為20.6億美元，較2019年4月最終數據的19.2億美元相比提升7.4%，相較於去年同期26.9億美元則下降了23.6％ |
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施耐德2019全球綠能創意賽 元智中山團隊贏得台灣區冠軍 (2019.06.19)
施耐德電機Schneider Electric舉辦Go Green in the City綠能創意競賽，藉由青年創意家提出對未來永續發展的創新想法，為全球環境問題尋求新的解決方案。第九屆「Go Green in the City」全球綠能創意競賽台灣區決賽於日前落幕 |
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8家國際風能開發商成立產業協會 推動台灣離岸風電 (2019.06.13)
為響應政府近年來力推台灣離岸風電的努力，以及全球共同節能減碳的趨勢，投資台灣最具代表性的8家風能開發商偕同SEMI，在行政院政務委員龔明鑫、經濟部長沈榮津以及經濟部能源局局長游振偉的共同見證下，在台北舉辦「台灣離岸風電產業協會」啟航儀式，宣示產業共同開發與推動台灣離岸風電的決心 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI（國際半導體產業協會）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後，2020年將成長20%，達584億美元 |
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SEMI: Q1全球半導體設備出貨較同期下滑19% 台灣逆勢成長 (2019.06.04)
SEMI今天發表報告指出，2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元，較前一季下滑8%，與2018年同一季相比則減少19%。同時間，台灣則逆勢成長，較前一季度成長36%。
相關數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集，由全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料 |
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奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布，德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分，奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務，而Audi也能利用SEMI的全球平台，在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性 |
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軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表 |
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Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合，為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商 |
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SEMI：2019年4月北美半導體設備出貨為19.1億美元 較上月升4.7% (2019.05.22)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年4月北美半導體設備製造商出貨金額為19.1億美元，較2019年3月最終數據的18.2億美元相比提升4.7%，相較於去年同期26.9億美元則下降了29.0％ |
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SEMI: 再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長 (2019.05.14)
SEMI（國際半導體產業協會）今天公布「2018年再生矽晶圓預測分析報告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圓處理數量創新高，2018年再生矽晶圓市場連續第二年強勁成長，上揚19%並達到6.03億美元的規模 |
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因應製造資安課題 SEMI攜手半導體供應鏈制訂新標準 (2019.05.13)
資安問題已成為智慧製造時代的新課題。台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出，半導體產業價值鏈間需要更緊密合作，與SEMI共同合作制訂資安標準，並加入使用SEMI標準的行列 |
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[CTIMES People] SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 (2019.05.13)
攤開他前二十年的學程與生涯，你絕對不會把曹世綸與半導體業連結在一起，但如今，他已是SEMI國際半導體產業協會自1970年成立近五十年來，首位亞裔行銷長（Chief Marketing Officer），同時更已擔任台灣區總裁長達12年的時間 |
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SEMI：2019 Q1全球矽晶圓出貨面積創2017年第四季以來新低 (2019.05.02)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2019年第一季全球矽晶圓出貨面積較2018年第四季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體而言矽晶圓出貨目前正處於2017年第四季以來最低水準 |
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SEMI：2019年3月北美半導體設備出貨為18.3億美元 (2019.04.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年3月北美半導體設備製造商出貨金額為18.3億美元，較2019年2月最終數據的18.7億美元相比下降1.9%，相較於去年同期24.3億美元也下降了24.6％ |
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科技部力挺光驅動電池性能鑑定 推動智慧物聯家居應用 (2019.04.17)
相較於目前市場主流矽晶太陽能電池，新世代光驅動電池(如染料敏化、有機薄膜、鈣鈦礦與量子點等電池)製程方式簡單，且元件材料使用量少，並可以依應用情境來調控 |
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雅特生推出適用第二代MicroMP系列可配置交/直流電源供應器的全新4插槽電源供應器外殼和保持模組 (2019.04.17)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出一款最新的4插槽電源供應器外殼和另一全新的保持模組。這兩款新產品都適用於該公司的第二代MicroMP (μMP)系列可配置交流/直流電源供應器 |
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[影音] 專訪SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 (2019.04.16)
攤開他前二十年的學程與生涯，你絕對不會把曹世綸與半導體業連結在一起，但如今，他已是SEMI國際半導體產業協會自1970年成立近五十年來，首位亞裔行銷長（Chief Marketing Officer），同時更已擔任台灣區總裁長達12年的時間 |
