帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TSIA:2019Q3台灣IC產業市場銷售值較上季成長8.2%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年11月18日 星期一

瀏覽人次:【523】
  

根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季(19Q2)成長7.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP為0.443美元,較上季(19Q2)成長1.0%,較2018年同期(18Q3)衰退5.8%。

根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%
根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%

19Q3美國半導體市場銷售值達198億美元,較上季(19Q2)成長12.2%,較2018年同期(18Q3)衰退30.4%;日本半導體市場銷售值達92億美元,較上季(19Q2)成長3.2%,較2018年同期(18Q3)衰退6.4%;歐洲半導體市場銷售值達101億美元,較上季(19Q2)成長2.4%,較2018年同期(18Q3)衰退6.4%。

亞洲區半導體市場銷售值達676億美元,較上季(19Q2)成長8.8%,較2018年同期(18Q3)衰退10.3%。其中,中國大陸市場380億美元,較上季(19Q2)成長7.9%,較2018年同期(18Q3)衰退12.9%。

工研院產科國際所統計2019年第三季(19Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,217億元(USD$23.9B),較上季(19Q2)成長15.4%,較2018年同期(18Q3)成長4.4%。

其中IC設計業產值為新台幣1,860億元(USD$6.2B),較上季(19Q2)成長9.5%,較2018年同期(18Q3)成長4.7%;IC製造業為新台幣4,026億元(USD$13.3B),較上季(19Q2)成長19.7%,較2018年同期(18Q3)成長5.5%,其中晶圓代工為新台幣3,561億元(USD$11.8B),較上季(19Q2)成長19.1%,較2018年同期(18Q3)成長9.1%,記憶體與其他製造為新台幣465億元(USD$1.5B),較上季(19Q2)成長24.3%,較2018年同期(18Q3)衰退15.9%;IC封裝業為新台幣935億元(USD$3.1B),較上季(19Q2)成長15.4%,較2018年同期(18Q3)成長0.5%;IC測試業為新台幣396億元(USD$1.3B),較上季(19Q2)成長4.2%,較2018年同期(18Q3)成長0.8%。新台幣對美元匯率以30.2計算。

工研院產科國際所預估2019年台灣IC產業產值可達新台幣26,453億元(USD$87.6B),較2018年成長1.0%。

其中IC設計業產值為新台幣6,747億元(USD$22.3B),較2018年成長5.2%;IC製造業為新台幣14,709億元(USD$48.7B),較2018年衰退1.0%,其中晶圓代工為新台幣13,049億元(USD$43.2),較2018年成長1.5%,記憶體與其他製造為新台幣1,660億元(USD$5.5B),較2018年衰退17.2%;IC封裝業為新台幣3,478億元(USD$11.5B),較2018年成長1.0%;IC測試業為新台幣1,519億元(USD$5.0B),較2018年成長2.3%。

新台幣對美元匯率以30.2計算。

關鍵字: TSIA 
相關新聞
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持
TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8%
2019第一季台灣整體IC產業產值 較上季衰退17.9%
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗
» 意法半導體為STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN韌體無線更新支援
» HPE推出新世代服務型平台 提供不受空間限制的雲端體驗
» 瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35%
» 萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計
  相關文章
» 瞭解PFC對實現高效能至關重要
» 顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒
» 貝加萊:變革使命 橙色答案
» MCU元件的採購因素分析
» 透過即時網路實現同步多軸運動控制
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw