帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2021年02月24日 星期三

瀏覽人次:【3690】

ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft,展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案,專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。

整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來,實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理,這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能。高效能、低功耗的dToF感測系統還支援高附加價值的應用,包括3D環境和物件掃描、相機影像強化,以及在黑暗條件下提供相機自動對焦輔助等。

ArcSoft資深副總裁暨行銷長Frison Xu表示:「在行動設備中實現3D dToF有望激發出下一波殺手級應用,從攝影強化到AR互動,例如室內設計和擬真重建。這也是為什麼ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統與ArcSoft的AR和電腦視覺核心引擎相結合,為消費者帶來出色的成像和AR體驗。因為具備更好的低光焦外成像、快速和準確的自動對焦、廣角,以及生動的3D場景建模特性,可協助製造商在開發新行動應用時,創造可觀的附加價值。」

艾邁斯半導體感測、模組及解決方案資深副總裁Lukas Steinmann表示:「我們預見,從2022年開始,高階Android行動設備將會更廣泛採用3D dToF技術來改善後置AR應用和影像增強功能。能與ArcSoft合作以確立在這個領域的領導地位,艾邁斯半導體感到非常榮幸。透過將兩種互補的一流技術組合在一起,我們將能為高階行動平臺用戶提供更優化的AR用戶體驗。」

艾邁斯半導體預計該系統將在2021年年底之前開始量產,提供比所有現存方案更優異的全整合3D dToF感測解決方案。其主要特性包括:

- 能夠在保持恒定解析度的情況下提供出色的偵測範圍,並能在所有光照條件下保持絕對精確度,包括戶外環境——這些都是其他3D解決方案無法達到的

- 具有一流的高環境光抗擾性——與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比,其峰值功率高出20倍

- 針對行動設備最佳化的最低平均功耗——適用於高幀率(>30fps)下的空間掃描範圍

關鍵字: ToF  ams  ArcSoft 
相關新聞
R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路
意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場
英飛凌ToF影像感測器助力DREAME掃拖機器人
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
» ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
» 智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
» 車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.84.7.255
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw