帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
 
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年10月08日 星期五

瀏覽人次:【8920】

國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約,南茂已通過三星認證,將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示,這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定。

據了解,目前南茂及轉投資測試廠泰林已建立了完整的DDR2封測一元化生產線,因此受到三星青睞;鄭世杰表示,南茂爭取這筆訂單已有一年多,如今終於開花結果,目前三星將釋出的代工量還無法確定,但應會不會少於來自茂德的訂單。

目前三星每月DRAM產出達1億顆256Mb約當顆粒,其中的三成就等於力晶一個月的總產能,加上爾必達、Hynix訂單陸續釋出,以及國內的DRAM廠產能陸續提升,國內記憶體封測廠接單情況將持續熱絡。

關鍵字: 南茂  三星(Samsung
相關新聞
2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距
三星發表水處理重大突破 可同步「淨水」與「儲能」
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一
相關討論
  相關文章
» 應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴
» 以靈活測試方案打造共用實驗室,強化檳城IC設計生態系統
» TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸
» 2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距
» 台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.140
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw