台灣應用材料於2004年首度開辦台灣應用材料「新世代半導體種子計畫」，徵選具有潛力的半導體明日之星，參與二天一夜與半導體產業代表互動的營隊活動，而表現傑出者，將受邀前往美國矽谷及知名學府參觀訪問。

台灣應用材料副總經理劉永生表示，人才是企業競爭力的核心，隨著半導體產業日益競爭，以及重心的移轉，台灣半導體產業必須在既有發展模式中，開創更多的機會。所以我們不僅要致力培養人才，也必須將人才素質提升到更高的層次，尤其是具備國際視野以及創新思考的人才，必然是未來趨勢所需。根據台灣應用材料觀察，新世代的半導體人才，不僅需要專精的知識及技術，更需要具備跨領域的能力，在不同領域的連結中找到半導體應用的創新機會，藉由跨國互動交流，強化創新能力的養成。

台灣應用材料「新世代半導體計畫」共分為三個階段，第一階段將透過徵件活動，廣邀各大學以上的理工科系學生，發表他們對於未來半導體產業的獨特想法及觀點，第二階段由國科會、學術界的學者教授以及業界專業經理人共同擔任評審，選出40位對於半導體產業具有創新思維的學生，參與兩天一夜的「新世代半導體種子成長營」。營隊活動期間，將邀請重量級業界經理人分享半導體產業未來發展及趨勢，並由具人文素養的大師開啟學生在科技專業領域之外的人文視野。另外透過小組討論的互動，及成果簡報的分享，啟發他們將來對台灣半導體產業創新的思考，從不同領域間找到台灣半導體產業未來的機會。第三階段則是在成長營中選出5位學生代表，安排前往美國矽谷及知名學府參訪，讓學生更進一步觀察矽谷科技大廠的風貌，增進與國際級公司與大學的互動。