帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2014年01月22日 星期三

瀏覽人次:【3856】

2013年第三季,台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理,且第二季成長率達13.4%,基期已墊高,整體IC封測產業僅成長3.4%,產值為1,082億新台幣。

新型態封裝技術在未來3年內將不斷發酵,並往低成本解決方案邁進。
新型態封裝技術在未來3年內將不斷發酵,並往低成本解決方案邁進。

工研院IEK產業分析師陳玲君指出,電視市場和高階智慧型手機銷售動能較差,但日月光、矽品、精材等廠商營收成長率仍亮眼,主要受惠於打入蘋果iPhone新機封測供應鏈,和中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續成長。

2013年第四季整體而言,PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳,第四季的半導體市場將出現季節性修正,也使得封測廠瀰漫保守氣氛。整體景氣走勢,有賴於Apple加持,新機銷售狀況若好,封測業應會有急單;若不理想,則庫存修正幅度將大於預期。目前估計2013年第四季台灣IC封測產值達新台幣1060億元,較2013年第三季微幅衰退2.0%。

2013全年來說,智慧型手機和平板電腦仍是全年台灣IC封測業主要成長動能, 3G/4G LTE手機基頻晶片、ARM應用處理器、CMOS影像感測器、以及蘋果和非蘋陣營指紋辨識、Wifi Module等SiP封測需求表現亮眼。預估2013全年台灣IC封測業產值達新台幣4,110 億,較2012年成長4.4%。

此外,IC封測產業在受到中低價智慧手持裝置奮起,以及穿戴式裝置的影響下,新型態封裝技術在未來3年內將不斷發酵,並往低成本解決方案邁進,包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等,何種技術方案將勝出,值得關注與期待。

關鍵字: 封裝測試 
相關新聞
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1%
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台
日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.100.26.35.111
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw