帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
封測景氣美台兩地廠商預測不同調
 

【CTIMES/SmartAuto 楊俊峰 報導】   2001年07月26日 星期四

瀏覽人次:【1983】

國際封裝測試廠美商安可(Amkor)與STATS,本月25日公佈第二季財報,並且對第三季封裝測試景氣發表不樂觀的預測。相對的國內封裝測試龍頭日月光則表示,幾家上游客戶公佈的第二季虧損情況不如市場預期般差,雖然整個產業景氣可見度還看不清楚,但是以目前接單情況評估,景氣應已在第二季落底。

全球最大封裝測試廠安可昨日公佈第二季約虧損一億一千六百萬美元,總結第二季毛利率僅二.三%,目前產能利用率只有四五%,封裝出貨量較第一季下滑二六%。安可在季報中表示,根據目前景氣下滑情況,公司不會期望第三季市場會出現強勁力道的季節性成長,由於上游客戶仍感覺到市場的需求疲軟,公司預估第三季的整體營收將再下滑約一○%。在產能規劃上,由於安可位於南韓與菲律賓二地的封裝測試廠產能利用率過低,安可將會把未利用到的設備,移往台灣、大陸、日本等地。

全球第五大的封裝測試廠STATS也於昨日公佈第二季營收,因為受到訂單驟減與封測價格殺價競爭等因素影響,淨虧損達三千一百七十萬美元。STATS認為第三季市場上釋出的訂單不會成長,同業間殺價競爭情況將持續存在,因此公司預估第三季營收約在二千五百萬至三千萬美元之間,產能利用率將維持第二季約三○%至三五%的水平。

相較於國外業者的悲觀預期,日月光則樂觀表示,根據幾家上游客戶日前公佈的第二季財報,虧損情況並不如市場預期般差,存貨情況也大幅改善,雖然景氣的可見度仍不佳,但整個市場應該會開始受到季節性因素刺激,出現緩慢的復甦。

關鍵字: 封裝測試  日月光  安可 
相關新聞
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造
Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案
西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案
日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.218.61.16
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw