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英特爾推出90奈米多層堆疊快閃記憶體
 

【CTIMES/SmartAuto 廖專崇 報導】   2005年11月21日 星期一

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英特爾宣佈開始量產一款90奈米多層單元(Multi-Level Cell;MLC) NOR快閃記憶體。新款Intel StrataFlash Cellular Memory (M18)元件提供較先前130奈米版本元件更快的效能、更高的密度以及更低的耗電量,滿足具有相機、彩色螢幕、Web瀏覽以及影片播放等多功能手機的需求。

M18提供業界最快的讀取速度,讓新款快閃記憶體達到與新一代手機晶片組一樣的匯流排時脈 – 最高達133MHz。由於晶片組與記憶體之間的互動速度較130奈米版本的元件高,這種速度更符合使用者應用的需求。M18的寫入速度高達每秒0.5MB,能支援3百萬像素相機與MPEG4格式的影片。出廠前編程速度較先前的130奈米版本快三倍,讓OEM廠商享受更低的生產成本。與前一代產品相較之下,M18編程時消耗的電力只有三分之一,刪除資料時消耗的電力只有二分之一,並提供新開發的Deep Power Down運作模式,這些都有助於提高電池續航力。M18亦提高NOR快閃元件密度,單晶片解決方案可達256Mb與512Mb的容量,標準堆疊式封裝解決方案可達1Gb。

英特爾現與手機產業的廠商合作,協助客戶縮短整合時間、提昇效能以打造出最佳化的參考設計平台。為協助研發業者加速整合與推出新款手持式裝置,英特爾推出免權利金的新一代Intel Flash Data Integrator (Intel FDI) 軟體。Intel FDI v7.1提供一套開放式架構,讓業者能整合快閃檔案系統、即時作業系統,以及可掛載USB、支援Multi-volume,以及支援RAM緩衝區等三項新功能。

關鍵字: 快閃記憶體  英特爾(Intel, INTEL, intel快閃記憶體 
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