全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor），宣佈該公司12吋晶圓廠進入試產，預計今年可開始投產。

特許半導體昨晚向新加坡證交所提交報告，宣佈跨入0.13微米製程，12吋晶圓今年可望投產，這是特許首次生產12吋晶圓，12吋晶圓比8吋晶圓生產每顆晶片消耗較少的能量，也可生產包括更多電晶體的高階晶片。

特許半導體目前以生產網路設備、手機與DVD專用晶片為主，其中通訊晶片所佔比重最大，在上季銷售比例為55％。該公司並計劃在今年第四季首次生產繪圖晶片，目前的客戶有Motorola與Broadcom等。