由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空，同樣面臨晶圓測試產能不足的新加坡特許半導體，近期傳出以加價方式來台尋求測試產能消息。京元電、欣銓等業者篤定地說，第二季營運表現會比第一季更好。

半導體廠商第二季訂單之所以比預期好很多，原因之一是上游IC設計廠如聯發科、聯詠、威盛、凌陽等剛結束庫存調整動作，又開始擴大下單，原因之二則是手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片需求超乎預期強勁，繪圖晶片廠亦擴大新世代繪圖晶片下單，促使晶圓雙雄0.18及0.15微米滿載，0.13微米及90奈米接單也拉上高峰，產能利用率超過九成。

第二季上游晶圓代工廠接單暢旺，後段封測廠自然也訂單滿手，又以晶圓測試訂單來得最急。由於最近三年國內測試廠擴產保守，今年首季台灣的晶圓測試產能，與2004年第三季相較，僅增加三至四成，但晶圓代工廠的季投片量卻成長超過五成，才會在晶圓代工廠產能塞滿之際，爆出晶圓測試產能嚴重不足的市況。

測試設備業者指出，在微軟XBOX360訂單挹注下，特許第二季的晶圓出貨量明顯增加，其在封測合作夥伴如新科金朋、聯合科技等產能已滿，台灣晶圓測試產能又早被晶圓雙雄包光，迫使特許以旺季加價方式搶產能。至於封裝市場，日月光、矽品表示，晶圓代工廠目前接的訂單，多應用到中高階的閘球陣列封裝及覆晶封裝，所以產能利用率滿載市況，將由第一季延續到第二季，且未來一季會比一季好。