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聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。 |
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資策會成立Edge AI應用產業聯盟 推動地端AI應用落地 (2026.05.05)
迎接全球產業加速邁向Edge AI應用新時代，資策會今（5）日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，建構跨產業Edge AI生態圈，打造台灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地 |
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經濟部推動工具機AI化 工研院助攻產業進攻航太高階市場 (2026.03.27)
面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢，經濟部在今年「TMTS 台灣國際工具機展」設立的科技研發主題館內整合法人研發能量，聚焦工具機產業智慧化轉型。由工研院展出共12項AI驅動的高階工具機關鍵技術，並已成功導入台灣上市櫃企業及終端應用場域，包括光隆精密、伯鑫工具、高鋒工業、金豐機器、群聯電子等指標業者 |
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經濟部推動工具機AI化 工研院助攻產業進攻航太高階市場 (2026.03.27)
面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢，經濟部在今年「TMTS 台灣國際工具機展」設立的科技研發主題館內整合法人研發能量，聚焦工具機產業智慧化轉型。由工研院展出共12項AI驅動的高階工具機關鍵技術，並已成功導入台灣上市櫃企業及終端應用場域，包括光隆精密、伯鑫工具、高鋒工業、金豐機器、群聯電子等指標業者 |
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AISO主權AI產業聯盟成軍 以台灣標準解決企業AI導入痛點 (2026.03.23)
2026年被視為全球「主權AI元年」，昕力資訊舉行 AISO 主權 AI 產業聯盟簽署儀式，攜手群聯電子，集結包含 Gogolook、凱鈿、台灣銘板、大同世界科技、安圖斯、興創知能、景宜、智聯服務、精英電腦、豐康科技等 12 間國內知名軟硬體夥伴，與指導單位工研院共同展開策略合作 |
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AISO主權AI產業聯盟成軍 以台灣標準解決企業AI導入痛點 (2026.03.23)
2026年被視為全球「主權AI元年」，昕力資訊舉行 AISO 主權 AI 產業聯盟簽署儀式，攜手群聯電子，集結包含 Gogolook、凱鈿、台灣銘板、大同世界科技、安圖斯、興創知能、景宜、智聯服務、精英電腦、豐康科技等 12 間國內知名軟硬體夥伴，與指導單位工研院共同展開策略合作 |
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HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
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HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
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英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
(圖一)
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
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英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
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半導體永續競逐升溫 聯電居半導體產業首位 (2026.02.24)
聯華電子（聯電）表示，依據S&P Global公布的《2026年標普全球永續年鑑》，聯電再度入選全球半導體產業前1%，並於企業永續評比（CSA）中連續兩年在半導體產業排名第一 |
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半導體永續競逐升溫 聯電居半導體產業首位 (2026.02.24)
聯華電子（聯電）表示，依據S&P Global公布的《2026年標普全球永續年鑑》，聯電再度入選全球半導體產業前1%，並於企業永續評比（CSA）中連續兩年在半導體產業排名第一 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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聯電獲CDP雙A評級 半導體產業競爭邁入能源效率與減碳路徑 (2025.12.16)
在全球半導體產業進入高效能運算（HPC）與 AI 驅動的新一輪成長循環之際，能源與水資源已不再只是營運成本項目，而是直接影響製程穩定性、產能配置與長期投資決策的關鍵因素 |
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聯電獲CDP雙A評級 半導體產業競爭邁入能源效率與減碳路徑 (2025.12.16)
在全球半導體產業進入高效能運算（HPC）與 AI 驅動的新一輪成長循環之際，能源與水資源已不再只是營運成本項目，而是直接影響製程穩定性、產能配置與長期投資決策的關鍵因素 |
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聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊 (2025.12.10)
聯華電子與imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場 |
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聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊 (2025.12.10)
聯華電子與imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場 |
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聯華電子循環經濟資源創生中心正式啟用 (2025.12.10)
聯華電子（聯電）耗資新台幣18億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地「循環經濟資源創生中心」正式啟用。此中心不僅是南科園區首座以循環經濟為核心的研發基地，更標誌著聯電在推動永續製造、實現「零廢棄」目標的新里程 |
