帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
DEK與道康寧簽署外部設備供應商策略聯盟協定
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年10月12日 星期二

瀏覽人次:【1043】

DEK公司和道康寧公司已簽署一項設備策略聯盟協定,致力於擴展客戶服務,預計雙方的客戶都可從這項聯盟協定中,藉由時間及成本上的節省而獲益。

DEK亞太區總經理Peland Koh針對此項協定表示:「我們與道康寧的合作關係源遠流長,深信這項策略聯盟將發揮重要功效。道康寧的發展已有60多年歷史,現在主動選擇DEK作為主要的外部設備供應商之一,我們深感欣喜。這項聯盟對雙方而言均等受益,基本上,我們的目標是將DEK的設備延伸至批量印刷應用領域之廣泛客戶。」

透過這個策略聯盟,道康寧將專注於簡化板級裝配和後端封裝的材料及設備整合,而DEK獲選的原因在於其專業的鋼板印刷技術,以及與道康寧所建立之長遠良好合作關係。

道康寧全球封裝市場經理George Toskey表示:「將DEK與道康寧的合作關係提升到更高水準,將直接為我們的客戶帶來利益,而這也是聯盟的目標所在。DEK擁有卓越的技術,以及業界真正重要的應用支援基礎架構之一,該公司員工專業知識廣博,不斷創新思維,使得DEK成為聯盟的理想成員。」

道康寧已與其他八家專業領域的廠商結成策略聯盟。DEK和道康寧並計畫透過合作,協助客戶解決各種難題,從針對新製程選擇正確的設備和材料組合,以至提供統包完置的生產封裝方案。道康寧全球工業執行總監表示:「企業需要的合作夥伴必須瞭解本身所面對的獨特挑戰,以所擁有之專業技術,開發出解決方案以實現業務目標。這正是道康寧外部設備供應商策略聯盟發揮功效的地方。」

關鍵字: 道康寧公司  Peland Koh  George Toskey  封裝材料類 
相關新聞
DEK Lead-Free品牌產品 可實現最大生產和製程能力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.190.144
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw