據工商時報報導，由於IDM與IC設計業者加速釋出委外封裝訂單，國內封裝代工廠產能利用率平均已達80％以上，連帶使IC基板、導線架、錫球等封裝材料需求也快速成長，而由於封裝材料供不應求情況嚴重，市場頻傳調漲價格消息。

該報導指出，儘管對封裝材料供應商來說，因需求大幅增加而原材料如鎳、銅、金等貴金屬報價一路上漲，使成本壓力也增加，但為避免漲價造成與客戶間長期合作關係之負面影響，材料商第三季時沒有太大的調漲價格動作，而自行吸收金屬原物料漲價成本。

但由於封裝廠產能利用率攀升速度太快，現在對封裝材料需求已超過供應商產能擴充速度，因此在供不應求及反應原材料成本上漲現況下，基板、導線架、錫球等封裝材料已開始醞釀調漲價格。國內導線架等封裝材料供應商表示，本月初已陸續調漲小客戶導線架等材料產品報價約一成幅度，大客戶則將由12月開始調漲價格，以給予較高的時間彈性。

業者也指出，雖然目前仍與客戶正洽談新的產品報價，不算是真正調漲價格，但是客戶已可接受材料在幅度內漲價，因此最快12月相關材料報價就可向上調漲反應成本。