账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
薄型光驱、微型记忆卡及移动电话手机

【CTIMES/SmartAuto 陳果樺报导】   2004年05月13日 星期四

浏览人次:【4653】

Torex Semiconductor,为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一,2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获,2004年更推出超薄型的USP封装技术,Torex的USP超薄封装技术,广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等,移动电话手机...等也可采用,将可取代现有的SC-70等封装型式,提供可携式电子产品更轻薄的电子组件。

Torex表示,该公司所发展一系列的新产品,均为CMOS半导体产品,其特色为低耗功率、省电也是最符合数字相机、微型记忆卡(SD / MMC)、移动电话手机、蓝牙耳机、光学鼠标等应用产品的快速成长领域。

Torex Semiconductor 2001年在台湾成立分公司,2002年在上海成立子公司,对于整个亚洲市场的布局越来越深,Torex日本总公司社长藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka)也特别在发表会中指出台湾、日本与大陆市场都是Torex非常关注的市场,尤其在台湾半导体业的市场成长有目共睹,他更强调要深耕台湾的市场,持续提供客户更具效能的产品与解决方案。

關鍵字: Torex  Torex  日本總公司社長  藤阪知之 
相关产品
特瑞仕半导体开发快速瞬态响应HiSAT-COT控制5.5V操作驱动器
Torex推出新系列400mA高速LDO电压调整器
  相关新闻
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK86B0OR89WSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw