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台積電推出.13微米混合信號與RF測試晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 王意雯報導】   2000年11月15日 星期三

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台灣積體電路製造股份有限公司推出.13微米混合信號(mixed-signal)以及射頻(radio-frequency; RF)測試晶片。同時,為了提供客戶更好的設計服務,台積公司並發展了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫,預計相關產品將可於2001年第四季正式進入量產。

藉由發展0.13微米混合信號以及射頻技術,台積公司將可為客戶更高頻的產品進行生產,並大幅降低成本,同時使小巧的晶片裝置上能載入更多複雜精密的設計,提升系統單晶片(system-on-chip; SOC)射頻產品之功能。此外,這項測試晶片可協助客戶加速進行高階寬頻產品的設計,包括與藍芽技術(Bluetooth)及同軸光纖網路(SONET-based)相關之通訊與消費性產品。

台積公司0.13微米混合信號以及射頻測試晶片所涵蓋之功能元件相當廣泛,包括電壓控制振盪器(voltage-controlled oscillator; VCO)、低雜訊放大器(low noise amplifier; LNA)、高Q值電感 (high Q inductor)、射頻金氧半導體(RF MOS)、頻率轉換及傳輸相關元件(transformer and transmission lines)等,這些元件可進一步應用於行動電話、藍芽技術、802.11及 家電無線傳輸(home RF)之設計。台積公司先進技術產品行銷處處長盛一帆表示,針對業界最先進的通訊應用設計,台積公司發展0.13微米混合信號以及射頻測試晶片與元件資料庫,不僅可讓客戶大幅縮減產品設計所需之時程,並能有效增加客戶進行首度設計即達成目標的成功機率。

關鍵字: 台積電(TSMC無線通訊收發器 
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