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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
TV晶片競爭白熱化:台廠死守中低階市場 (2012.09.19)
想了解電視的硬體架構,最好的方法就是依循信號接收的順序就可明瞭。首先訊號會通過Tuner,每個Tuner包括數位或類別RF接收IC,其次經過數位或類比解諧IC,最後再到影像處理器進行處理
[推薦]MIPS搶攻行動市場策略能否奏效? (2012.07.25)
四月中,外電一篇MIPS正在尋求買家的新聞報導,讓這家許久未受關注的處理器核心業者一時之間成為業界的討論焦點。MIPS並未對此臆測發表任何評論,而是在五月發布兩項重大消息
新款平板進軍新興市場 MIPS低價牌見效 (2012.07.13)
MIPS今(12)日舉辦年度記者會,除了說明公司最新動態外,也展示了多項MIPS-Based產品,包括智慧手機、平板電腦等產品,並且也宣佈多家領先應用程式和遊戲開發廠商正採用最新版Android原生開發套件(NDK),並將其應用程式帶至MIPS架構
Maxim發佈第三代TINI電源SoC晶片組 (2012.06.22)
Maxim最新推出用於Galaxy S III電源、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC晶片組,使智慧型手機的體積更小、機身更薄、效能更高。 Maxim最新的電源SoC晶片組滿足電源管理、充電和USB多工等多項需求,在為Samsung應用處理器和基頻處理器供電時能達到尺寸與靈活性的最佳平衡
Apple為什麼會成功? (2012.05.10)
現今,蘋果電腦公司(Apple Inc.)擁有5600多億美元的市值,是全世界價值最高的公司。但蘋果突然崛起,其背後的真正原因是什麼?蘋果的成功是推出偉大的產品?還是他們的商場專利戰?蘋果公司的產品是蠻偉大的,但他們有一套自己的方法
台積電:雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC),是世界上最大的專業級晶圓代工廠,他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布,已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器,常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz
Orange即將推出Intel處理器智能手機 (2012.05.08)
我們已經等待很長一段時間,要看看新款英特爾(Intel)智慧型手機於市場上的表現,這就是為什麼大多數人聽到使用Intel 的 Lava Xolo X900 (首款Intel智慧型手機),其印象是出呼意外的表現平平
多核心軟體開發的關鍵:任務切割 (2012.05.04)
Moko365與MagicLego團隊共同舉辦了一場「Multi-Core 嵌入式開發」研討課程。可以說是多核心軟硬體開發的「電腦概論」課程,不但是多核心開發的第一門課,更是了解「沒有軟體、沒有多核心效能」的基礎課程
Nvidia Tegra 3+LTE 預計第三季推出 (2012.04.23)
隨著高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412,和其他新款SoC紛紛推出及加入戰局,Nvidia也計劃今年第三季順勢推出新款Tegra 3+四核心處理器因應,這是Nvidia總經理麥克‧雷菲爾德(Mike Rayfield)在美國西雅圖高科技會議中透露這項消息,Rayfield認為Tegra 3+將是Nvidia一款非常重要與高性能的處理器
Synopsys推出完整音頻IP次系統 (2012.04.22)
新思科技(Synopsys)近日宣佈,針對SoC設計推出完整且經軟硬體整合之音頻IP次系統─DesignWare SoundWave音頻次系統。 該解決方案不但可完全配置(fully configurable),且支援2.0至7.1音頻串流(audio stream)並具備24位元精準度,可有效支援數位電視、機上盒、藍光光碟、可攜式音頻裝置及平板電腦等廣泛音頻應用的要求
Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合 (2012.04.22)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣佈,已經對SmartFusion可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip,cSoC) 元件進行完全篩選,以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度範圍要求
austriamicrosystems推出新14位元磁性編碼器晶片 (2012.04.22)
奧地利微電子(austriamicrosystems) 日前宣佈,推出一款14位元的磁性編碼器晶片AS5048,其全新特性可為微控制器應用帶來比以往更可靠、準確的角度測量。 AS5048提供PWM輸出以及SPI或I2C介面,為微控制器提供絕對角度測量
Microsemi發佈用於工業和醫療LCD顯示器的cSoC參考設計 (2012.04.19)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣佈,提供建基於SmartFusion可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip,cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構讓產品開發人員能夠支援種類繁多的LCD面板配置選項,而且能夠以具有成本效益的遠端方式改變LCD驅動器功能,支援產品升級
智慧手機四核心處理器簡析 (2012.04.17)
智慧手機的出現,帶來戲劇性的改變人們的工作,溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話,但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用,例如:電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式,網頁瀏覽,以及遊戲與影音功能
Microsemi的SmartFusion cSoC在榮獲中國兩個獎項 (2012.04.03)
美高森美(Microsemi) 日前宣佈,SmartFusion A2F060可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip,cSoC)在中國贏得兩個獎項。 獲獎無數的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心處理器為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件,可實現完整的客製化、IP保護和易用性
開放硬體運動(二):每個人都可以動手做 - Arduino (2012.04.03)
若說開放軟體因Android而受到廣泛的重視,那在開放硬體領域,Arduino也有著相似的地位。在Arduino出現之前,雖已有人在推動開放硬體,但始終只限於極小眾的一群電子工程師
ST採用思源VIA平台建立客製化的驗證應用 (2012.03.29)
思源科技昨日宣佈,意法半導體 (ST) 已採用思源新推出的Verdi協作應用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),並成功建立使用於Verdi自動偵錯系統中的客製化驗證應用程式,以在ST的晶片設計流程中大幅提高產能
AMD高調進軍平板市場 新處理器將支援WIN8 (2012.02.07)
平板電腦處理器戰場中又增加一名競爭對手。面臨ARM在平板電腦市場中帶來的衝擊,及長期追逐intel的腳步,AMD終於宣布,2012年將推出平板專用的超低功耗處理器「Hondo」,大舉進軍平板電腦市場
MIPS科技加入瑞薩電子的SoC合作夥伴計畫 (2012.02.06)
美普思科技(MIPS)日前宣佈,已加入瑞薩電子株式會社(Renesas)的SoC合作夥伴計畫(SoC Partner Program)。瑞薩電子是MIPS64架構以及處理器核心的長期授權客戶,並已獲得MIPS32 74K、24KE和4KE等核心的授權
Digi-Key擴大與Microsemi合作將產品供應範圍延伸 (2012.01.09)
Digi-Key宣佈,擴大與Microsemi的經銷合作關係,產品供應範圍延伸至可編程邏輯解決方案領域,包括該公司出品的SmartFusion可訂製系統單晶片(cSoC)產品、低功耗現場可編程閘陣列(FPGA)以及相關的評估板

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