聯發科技（MediaTek）於CES 2026展會正式發表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先開創Wi-Fi 8生態體系，展現其在無線通訊技術領域的領導地位。此突破性產品組合旨在為各類連網裝置提供極高可靠度的無線連線體驗，應用範圍涵蓋寬頻閘道器、企業級AP以及手機、筆電、電視、物聯網裝置等終端設備，並能全面強化AI驅動產品的運作效能。

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面對日益擁擠且易受干擾的無線網路環境，Wi-Fi 8針對高承載情境與大量AI應用量身打造，能有效解決連線不穩與延遲問題。Filogic 8000系列不僅提供更高的頻寬與能源效率，更具備超低延遲的回應速度，確保系統在多裝置連網時仍能維持順暢運作。使用者可藉此享受更優化的連線品質，滿足現今數位化環境對穩定網路的嚴苛需求。

Wi-Fi 8的技術核心涵蓋四大領域的創新：首先透過協同波束成形（Co-BF）與多AP排程（MAP）實現多個無線AP間的協同運作以降低干擾；其次利用動態子頻段運作（DSO）提升頻譜效率；再者藉由增強型長距離（ELR）技術大幅改善連線距離與AI應用表現；最後則優化傳輸速率調整與APPDU技術，提供一致性的低延遲品質，滿足XR、雲端遊戲及工業自動化等即時性應用。

Wi-Fi聯盟總裁Kevin Robinson與聯發科技副總經理許皓鈞皆表示，Wi-Fi 8將開啟高效能連線的新世代，Filogic 8000系列的推出正是推動此技術落地的關鍵里程碑。聯發科技目前每年連線裝置出貨量超過20億台，並持續與德國電信（Deutsche Telekom）、Airties、SoftAtHome及合勤科技（Zyxel）等全球夥伴密切合作，共同推動次世代無線技術，為智慧應用的未來注入強大動能。