快捷（(Fairchild）推出的MOSFET产品系列，持续提供高效率和出色的热性能，以因应工业、计算和电讯系统实现更高效率和功率密度的重大挑战。

快捷以FDMC7570S的微型封装来克服高效率DC-DC设计的挑战。

FDMC7570S是一款采用3mm x 3mm MLP封装、具有业界最低RDS（ON）的25V MOSFET器件，具备高效率和结温（junction temperature）性能。在10VGS 下，其RDS（ON）为1.6mOhm，在4.5VGS下则为2.3mOhm。与外形尺寸相同的替代解决方案相比，FDMC7570S将传导损耗降低了50%，为设计人员提供了目前最高的功率密度。所有这些改善之处，是采用快捷性能先进的专有PowerTrench制程技术的成果，这项技术带来了极低的RDS（ON）值、整体栅极电荷（QG）和米勒电荷（QGD）。另一项附加优势是，这些MOSFET使用专有的屏蔽栅极架构，可以减少不受欢迎的高频开关噪声。

此外，FDMC7570S的输出电容（COSS）和反向恢复电荷（Qrr）均被降至最低，以减少降压转换中同步MOSFET的损耗。从而获得目前同类器件所无法匹敌的高峰值效率。

除25V FDMC7570S之外，快捷半导体的全新MOSFET产品包括30V FDMC7660S和FDMC7660，这些MOSFET器件采用超紧凑3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封装。