安勤科技推出新一代COM-HPC模组ESM-HRPL，并同步搭配专属设计的高阶载板EEV-HC10，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域，提供兼具高效能、模组化弹性与长期供货保证的次世代边缘运算解决方案。

安勤科技新一代COM-HPC模组ESM-HRPL，锁定AI推论、智慧医疗、工业自动化与智慧电网等多元应用场域。

ESM-HRPL模组依循PICMG COM-HPC Client Type标准，采用Intel 第12/13/14代Core处理器，搭配Intel R680E晶片组与四组DDR5 SO-DIMM??槽，最高支援128GB记忆体、3600MT/s频宽，特定CPU型号并支援ECC，满足工业级可靠性需求。模组整合高密度I/O，包括PCIe Gen5、2.5G乙太网路、USB 3.2 Gen2x2、eDP与三组DDI显示输出，适用於高速资料交换与多重设备整合；藉由模组化设计可省去不同平台的主机板开发时间，加速产品上市。ESM-HRPL搭配EEV-HC10 EATX载板（305 x 330mm），相容COM-HPC Revision 1.2标准，内建多达四组IET模组??槽，支援影像输出、USB通讯、2.5G网路等模组化扩充选项。

ESM-HRPL模组针对高密度运算与即时反应的应用需求设计，适用於医疗影像处理、边缘AI推论与智慧电网系统等高阶应用场域。结构弹性、硬体安全性与安勤的ODM载板开发支援，进一步强化ESM-HRPL在高阶嵌入式运算市场的差异化竞争力。安勤COM-HPC模组系列采用Intel长期支援平台，有效因应工控、医疗与关键基础设施等长期部署需求。