帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Linear新型高線性主動式降頻RF混頻器問世
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年04月19日 星期二

瀏覽人次:【2440】

Linear新型高線性主動式降頻RF混頻器可大幅降低3G蜂巢式基地台的成本,並簡化其設計。LT5527 RF混頻器具有可擴展至3.7GHz的工作頻率範圍。在1.9GHz時,LT5527可提供23.5dBm的IIP3(三階輸入截取點)線性度、2.3dB的轉換增益,以及12.5dB的雜訊指數,正符合3G蜂巢式基地台及其它高性能無線基礎設施接收器的動態範圍要求。LT5527的本地振盪器(LO)和RF輸入為單端運作,並且具有50歐姆的內建阻抗,因此需要較少的外部匹配元件,可降低基地台成本並縮短設計時間。此外,LT5527並結合了低雜訊LO緩衝器,使其能夠以-3dBm的LO驅動位準運作,以解決RF隔離的問題,並減少外部濾波的需要。LT5527具有400MHz~3.7GHz的寬廣工作頻率範圍,含蓋了850MHz的蜂巢頻段、1.9GHz及2.1GHz的W-CDMA與UMTS頻段,以及其餘在450MHz、2.4GHz及3.5GHz頻段中運作的高性能無線應用。LT5527的RF和LO輸入端均具有片載 RF變壓器。這些變壓器有助於50歐姆阻抗匹配,並可使兩輸入端採單端運作,以簡化産品開發並加速産品上市時程。

LT5527使用5V單電源電壓運作,典型工作電流爲78mA。此元件可經由ENABLE引腳將其關閉。停用時,此晶片僅消耗最多100uA的靜態電流,以節省用電。LT5527採用16接腳4毫米×4毫米的表面黏著QFN封裝。

相關產品
Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本
Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
  相關新聞
» 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
» ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用
» 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
» 製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.212.246
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw