帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
LSI推出免外部記憶體多核心通訊處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年04月29日 星期四

瀏覽人次:【3533】

LSI日前表示,為企業及服務供應商推出LSIAPP3100多核心通訊處理器。這款全新產品以備受市場好評的LSI APP3300通訊處理器為基礎,為網路設備商提供節省空間且具成本效益的電信級乙太網路和網路安全功能的解決方案。

此產品專為乙太網路運作、管理與維護(Ethernet OAM)、有線速率的安全性及網路時序等應用而設計,可完全為主處理器分擔這些任務。採用小巧的23 mm x 23 mm晶片封裝規格的APP3100無需外部記憶體,同時其運作所需功耗少於4瓦,因此可將所需基板空間和功耗降到最小,有效簡化整合和降低運作成本。

LSI進一步說明,APP3100可針對封包處理和流量管理提供定量資料路徑頻寬。此外,該處理器還可整合眾多安全功能,包括公有密鑰加速,以及完全由硬體處理IPsec安全功能運算等。另外,該處理器的2個三模乙太網路連結埠可用10Mb/秒、100Mb/秒或1000Mb/秒等多種傳輸速率運作,可為網路嵌入式(bump-in-the-wire)應用提供高靈活度的連結方式。

該公司表示,APP3100通訊處理器提供配套的配置工具,因此不用進行複雜的編程即可安裝部署。此外,LSI亦針對APP3100提供已達生產品質的特定應用軟體套件,其中透過支援先進的IEEE、ITU-T和MEF等業界標準來加速開發時程。

關鍵字: LSI  網路處理器 
相關產品
LSI 加速技術創新亞洲高峰會台北登場 引領資料中心變革
LSI展示採用Axxia通訊處理器的Wi-Fi與4G整合方案
LSI推出12Gb/s SAS MegaRAID控制卡與擴充卡
LSI 推全新Nytro系列PCIe快閃記憶體加速卡
LSI與6WIND加速行動基礎架構與資料中心網路效能
  相關新聞
» 新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備
» SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
» 羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議
» 美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND
» 摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
  相關文章
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案
» ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰
» ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元
» ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.136.22.50
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw