账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年04月29日 星期四

浏览人次:【3551】

LSI日前表示,为企业及服务供货商推出LSIAPP3100多核心通讯处理器。这款全新产品以备受市场好评的LSI APP3300通讯处理器为基础,为网络设备商提供节省空间且具成本效益的电信级以太网络和网络安全功能的解决方案。

此产品专为以太网络运作、管理与维护(Ethernet OAM)、有线速率的安全性及网络时序等应用而设计,可完全为主处理器分担这些任务。采用小巧的23 mm x 23 mm芯片封装规格的APP3100无需外部内存,同时其运作所需功耗少于4瓦,因此可将所需基板空间和功耗降到最小,有效简化整合和降低运作成本。

LSI进一步说明,APP3100可针对封包处理和流量管理提供定量数据路径带宽。此外,该处理器还可整合众多安全功能,包括公有密钥加速,以及完全由硬件处理IPsec安全功能运算等。另外,该处理器的2个三模以太网络链接埠可用10Mb/秒、100Mb/秒或1000Mb/秒等多种传输速率运作,可为网络嵌入式(bump-in-the-wire)应用提供高灵活度的链接方式。

该公司表示,APP3100通讯处理器提供配套的配置工具,因此不用进行复杂的编程即可安装部署。此外,LSI亦针对APP3100提供已达生产质量的特定应用软件套件,其中透过支持先进的IEEE、ITU-T和MEF等业界标准来加速开发时程。

關鍵字: LSI  網路處理器 
相关产品
LSI 加速技术创新亚洲高峰会台北登场 引领数据中心变革
LSI展示采用Axxia通讯处理器的Wi-Fi与4G整合方案
LSI推出12Gb/s SAS MegaRAID控制卡与扩充卡
LSI 推全新Nytro系列PCIe闪存加速卡
LSI与6WIND加速行动基础架构与数据中心网络效能
  相关新闻
» 英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
» IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
» 新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
  相关文章
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案
» ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战
» ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元
» ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85LB1YKMWSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw