帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
快捷1200V IGBT模組實現低功率損耗
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年09月29日 星期三

瀏覽人次:【4110】

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出兩種新型1200V IGBT模組 --FMG2G50US120 和FMG2G75US120,電流額定值分別為50A和75A,具有最佳化的導通損耗 (VCE(sat)) 對斷開關損耗 (Eoff) 比,提供非常低的總體功率損耗,適用範圍涵蓋焊接設備、不斷電系統 (UPS),以及工作頻率在10kHz-30kHz的普通變頻器。與使用非穿通型 (NPT) 技術的同類元件相比,快捷半導體的FMG2G75US120可減少功率損耗達20%。(在CO2 焊接應用中的測試取得良好效果:20kHz 開關頻率;380V 3相輸入;300A輸出;全負載條件下峰值電流為40A;及全負載條件下最大功率為最高20%) 。為了在目標工業應用中達到高可靠性要求,快捷半導體的新型1200V IGBT 功率模組還具有極低的VCE(sat) 溫度變化偏差。額定值為75A的FMG2G75US120在25 至125°C溫度範圍內的最大偏差值僅為0.1V。兩款1200V元件同時具有全面的10微秒短路耐受時間和反正方形偏壓安全工作區域 (RBSOA),進一步提升系統的穩定性。

/news/2004/09/29/1713499248.jpg

FMG2G50US120和FMG2G75US120採用2-PAK模組封裝,通過了UL認證。1200V IGBT模組的推出擴大了快捷半導體針對工業應用的產品種類,包括用於AC/DC轉換、DC/AC轉換、馬達和速度控制、絕緣、資料捕捉、指示器和顯示器,以及DC/DC轉換各種元件。

關鍵字: 其他電源元件 
相關產品
Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑
Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
» 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.109.30
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw