帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
 
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
敏迅科技推出通訊整合式處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2002年07月18日 星期四

瀏覽人次:【3601】

敏迅科技日前推出代號為Miro的元件,能夠提供給通信設備製造商設計可以在無線與有線網路之間傳送多種媒體型式,為一個簡單且擁有成本效益解決方案的通訊整合式處理器產品系列的第一個成員。Miro M82610整合式處理器結合了第五代DSP核心與一個可程式的封包處理器,提供介接多種語音網路的功能與彈性,這顆元件支援敏迅科技專利的智慧型語音壓縮轉換(transcoding)技術,可以將多種無線與有線通訊協定之間的延遲時間降到最低,帶來應用於以封包為基礎網路上電信級的語音服務。

「敏迅擁有超過四千萬組經過網路驗證,採用AnyPort多重服務存取處理器解決方案的有線語音與資料埠產品實際出貨經驗。」敏迅科技執行長Raouf Halim表示,「透過新系列通訊整合式處理器產品的推出,我們現在將這方面的經驗擴展到無線通訊市場,帶來新一代的整合式無線與有線解決方案。」「Miro M82610是一個真正的完整系統解決方案,」敏迅科技行銷副總裁Thomas Eichenberg表示,「它結合了通訊處理器以及穩固的電信級軟體工具組,整合了最新的信號處理技術,包括最近由3GPP2與電信產業協會採用作為新一代無線通訊語音編碼標準的可選擇模式音頻編碼器等最新的信號處理技術。」

敏訊科技表示,該公司採用了串流式封包介面處理完整的網際網路通訊協定封包與非同步傳輸模式單元,Miro整合式處理器內含敏迅科技經網路驗證的回音消除電路,並且能夠執行完整無線語音壓縮演算法以提供GSM與CDMA標準以及Fax-Relay(fax over IP或FoIP)與Modem Relay應用。

關鍵字: 敏迅科技  Thomas Eichenberg  無線通訊收發器 
相關產品
Mindspeed推出12埠M29320晶片
敏迅推出G.SHDSL收發器產品
NetPlane發表Layer 3 PP-VPN
NetPlane UltraLinq加入新成員
敏迅推出新款SkyRail收發器產品
  相關新聞
» MIC:2026年台灣半導體產值7.1兆元 AI代理與實體應用成動能
» 博世推升半導體效率再躍進 第三代SiC晶片強調科技優勢與經濟效益
» SEMI:SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3%
» 工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療
» JSR在台開設CMP製程研究中心 強化在地材料評估能力與服務
  相關文章
» AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
» 研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級
» SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率
» SEMI年度調查:產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰
» imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.233
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw