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Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输 |
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科思创COMPUTEX展现「材料效应」 推动AI基础设施与具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026将至，科思创今年也以「材料效应」为主题，展示一系列兼具高性能、永续性与供应可靠度持续提升的聚合物材料，包括工程塑料、热塑性聚氨窬材料等解决方案，支援 AI运算、具身智慧及网路通讯装置等前瞻应用，推动技术升级、跨领域创新与永续发展 |
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UiPath透过Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面对代理型AI典范转移加速，台湾企业正从实验性试点迈向企业级代理型AI部署，UiPath近日也宣布，继UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI强化能力後，让UiPath的全球客户都能选择透过云端，或自行托管的大语言模型 |
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ASML：从产品、营运及整体价值链 推动全方位永续转型 (2026.05.25)
在 AI 运算与资料中心需求快速成长下，半导体产业在追求更高运算效能的同时，也面临能源使用与永续发展的挑战。全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）??总裁暨台湾总经理汪隹慧（Grace Wang）强调将透过技术创新与产业合作，在支持产业成长的同时，持续降低环境冲击 |
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广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
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UiPath推出代理型AI解决方案 实现自动化复杂工作流程 (2026.05.21)
从事代理业务流程编排（agentic business orchestration）业者UiPath今（21）日推出针对金融服务、零售、制造与采购领域，打造出代理型AI解决方案系列产品，旨在对於自动化监管要求最严格、营运复杂度最高产业的高量工作流程中 |
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WD 首推後量子加密硬碟 守护AI 资料安全 (2026.05.20)
作为 AI 驱动资料经济的储存基石，WD近日宣布，将在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中，整合後量子加密技术（post-quantum cryptography），为次世代基础架构安全迈出关键一步，正由多家超大规模云端服务供应商客户进行验证，显见市场高度关注具备量子韧性的储存架构 |
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恩智浦CoreRide协助车厂 偕英业达、台达合攻48V架构商机 (2026.05.19)
恩智浦半导体（NXP）今（19）日宣布推出CoreRide Z248区域叁考系统（zonal reference system），这是半导体产业首款经预先验证、能直接用於设计的区域基础，结合先进48 V能源分配、确定性资料处理、功能安全以及实时回应功能 |
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恩智浦携手广达 推动SDV确定性区域网路发展 (2026.05.14)
如今汽车产业正迈向「软体定义汽车」（software-defined vehicle；SDV）架构转型，恩智浦半导体今（14）日也宣布与广达电脑携手合作，将为下一代车辆架构量身打造确定性区域网路（deterministic zonal networking）解ㄋ决方案 |
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Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证 (2026.04.30)
Anritsu 安立知与 LG 电子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功验证 LG 车载系统 (IVS) 於 Hybrid eCall 之运作，确认其符合最新欧洲标准 EN 18052:2025。此验证结果有助於强化法规接轨准备，并在行动通讯网路基础设施持续演进的过程中，确保紧急通报服务得以持续运作 |
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DigiKey 在 2026 年第一季扩充库存品项，新增近 31,000 款零件及 97 家供应商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球电子元件与自动化产品的经销商领导者；在 2026 年第一季新增将近 31,000 款可快速出货的库存产品。DigiKey 系统总共新增超过 387,000 款产品，并在其核心业务、商城及 DigiKey 物流计画中新增 97 家供应商 |
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Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求 (2026.04.28)
随着资料中心与 5G 网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构，对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求，更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键 |
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Meta扩大采用AWS Graviton晶片 Agentic AI增添CPU需求 (2026.04.27)
Meta与AWS近日正式宣布签署协议，Meta将大规模部署数千万个AWS Graviton处理器核心，以支援Meta新一代AI系统建设，代表两家公司长期合作夥伴关系的重大进展，同时反映AI基建架构正在转变 |
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贸泽EIT系列带你探索人工智慧如何改变日常技术与体验 (2026.04.27)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出2026年首集Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列内容《Engineering AI for Daily Life》（AI赋能生活） |
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AMD与法国政府合作推动法国AI创新、研究及开放产业体系发展 (2026.04.20)
AMD与法国政府深化合作计画，以支援法国人工智慧战略，旨在加速当地AI创新、扩大当地AI产业体系获得开放与先进运算资源的机会，并巩固法国在全球AI领域的地位。
双方在位於巴黎的法国经济、财政、工业、能源与数位主权部完成签署合作意向书（LOI） |
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UiPath携手微软 提升代理自动化安全性与信任度 (2026.04.17)
为了兼顾在扩大AI应用规模的过程，资讯安全与治理仍是核心考量。长期投入「代理业务流程编排（agentic business orchestration）」领域发展的UiPath，近日也宣布与微软合作推出安全自动化功能，以协助企业在将自动化应用於业务工作流程时，实现安全营运目标 |
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达梭系统与金属中心签署合作备忘录 加速台湾产业创新 (2026.04.16)
达梭系统（Dassault Systemes）与金属工业研究发展中心（MIRDC）签署合作备忘录（MOU），由达梭系统SIMULIA销售暨市场行销??总裁Sebastien Gautier与金属中心董事长刘嘉茹共同签署，驻法国台北代表处大使郝培芝出席见证，展现政府对台法技术合作的高度重视 |
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2026鼎新数智企业高峰年会将登场 Agentic AI 定义企业新未来 (2026.04.10)
AI 浪潮持续扩散，前瞻企业正加速布局，积极推动 AI 深度融入核心营运流程，全面强化竞争优势与营运韧性。鼎新数智作为领先的数据和智能方案提供商，将於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分别於台北、台中盛大举办一年一度的「2026 鼎新企业高峰年会」 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08)
因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08)
因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体 |
