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宏正获亚洲市场??注营收 COMPUTEX将解锁AI协作控制中心与机柜 (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持续畅旺、资本支出与消费成长回温，宏正自动科技近日揭晓财务表现，於今年1~4月累计合并营收达17.33 亿元，获亚洲市场??注成长动能，更创下4月单月历史新高 |
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Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输 |
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Anritsu 安立知推出支援高达 4 通道的 ML2439A 宽频峰值功率计 (2026.05.28)
Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 宽频峰值功率计。此款先进量测解决方案专为满足全球工程师与产业专业人士持续演进的功率测试需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能与高度灵活性，可无缝整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感测器，为各类功率量测应用提供更全面且多元的支援 |
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英飞凌再度入选全球永续发展企业领导者 (2026.05.28)
全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再度入选道琼全球及欧洲领先指数 (Best-in-Class)。标普道琼指数（S&P Dow Jones Indices）於5月1日在纽约公布了这一项结果 |
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Lightmatter开发新一代高密度雷射光源 可将机架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日发表Guide DR，这是一款采用创新雷射网路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型规格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 采模组化、高密度雷射阵列，相较传统外接式雷射小型可??拔模组（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可将每机架密度提升约四倍 |
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为中压汽车架构选择48伏特连接器须知 (2026.05.20)
由於车载系统因法规与电子需求转向48V中电压架构，本文探讨48伏特降本减重的优势、连接器选型策略、防电弧安全机制，以及解决方案。 |
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ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！ (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC「第5世代SiC MOSFET」，非常适用於xEV（电动车）牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统，以及AI伺服器电源和资料中心等工业设备电源 |
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ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网上发布了根据模拟软体PLECS*开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」， 该工具可在线上高速模拟ROHM功率元件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用 |
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ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3 |
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利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题 (2026.05.15)
针对拉/灌电流数位类比转换器（IDAC）在驱动负载时因电压差导致功耗与过热问题，本文提出动态功率控制机制，结合单电感多输出技术的DC-DC架构，精准调整电源电压，有效降低晶片内部功耗，并且提升系统效率与可靠性 |
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IC设计整合多效能实现智慧行动电源 (2026.05.15)
本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器，其弹性设定能够接受多种输入电源，并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。 |
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SiP技术：克服制造瓶颈 掌握异质整合关键 (2026.05.14)
系统级封装（SiP）技术正快速获得市占率的成长。 |
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东元首展商用无人机动力系统、机器人关节模组 抢攻北美市场 (2026.05.13)
为抢攻北美市场商机，东元电机联手美国子公司TECO-Westinghouse Motor Company，首度登上於5月12~14日举行的美国底特律「XPONENTIAL 2026国际海陆空无人载具及自驾系统产业链展览」，发布专为高酬载无人机设计的无人机扁线动力系统与All-in-One机器人关节模组，积极布局快速增长的商用无人机（UAV）与智慧机器人市场 |
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??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群：AI驱动记忆体价值回归 (2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会，由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、??立微电子（eYs3D）与??群科技（eEver）的创新方案，展现从晶片到云端管理的一站式整合实力 |
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应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。 |
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Vicor高密度电源转换技术 可为无人载具带来关键优势 (2026.05.12)
无人机市场的快速增长需要先进的动力系统来提供最隹效能。更长的续航里程、运行时间和更大的有效载荷可实现更多的功能和创新机会。 商用无人机正在规划的新应用需要更多功能，而功率通常是其设计的一个限制因素 |
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应材与台积电於EPIC中心合作 加速AI半导体规模化 (2026.05.12)
奠基於超过30年的深厚合作，应用材料公司今（12）日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系，以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现 |
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极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限，若无法有效排除热能，将直接导致效能降频，更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感，造成使用体验的断崖式下跌。 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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国科会核准5案进驻科学园区 投资7.9亿元布局SiC与AI设计服务 (2026.05.11)
国科会於第32次园区审议会中核准5案进驻科学园区，总投资金额达新台币7.9亿元。本次核准案涵盖绿能环保、第三代半导体及ASIC设计服务，显见科学园区持续吸引高阶技术投资，完善台湾高科技产业链布局，并对接全球净零碳排趋势与AI运算需求 |
