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格罗方德完成收购MIPS与ARC 打造全球最大RISC-V运算平台 (2026.06.03)
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, GF）对MIPS与ARC业务的收购案已正式完成。MIPS执行长Sameer Wasson在今日的记者会上指出，两大团队即日起正式合而为一，新团队全球总人数已逼近1,000人 |
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Power Integrations超薄型PSU设计 适用於800VDC AI资料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高压能效电源转换整合晶片商Power Integrations今（1）日推出两款专为800VDC AI资料中心打造的新款超薄紧凑型辅助电源供应器（PSU）叁考设计，首度采用高度整合、耐1700V额定电压的PowiGaN单一HEMT IC，强调可节省空间、简化系统架构、提升可靠性并减少BOM零件数，实现最高达88%效率 |
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挥手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 赋予终端设备智慧手势控制能力 (2026.05.29)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出专为终端人工智慧设计的 NuMaker-GestureAI-M55M1 应用模组。为了协助开发者突破 AI 模型部署的技术门槛，并解决产品研发时程过长的痛点 |
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恩智浦携手英业达 推动电动车区域控制架构发展 (2026.05.21)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布与英业达公司（Inventec）合作迈入新里程碑，双方将延续自2024年以来的默契，在车辆资讯安全与空间感知领域已取得显着成效，进一步将合作范畴从超宽频（UWB）技术连接，跨足至车辆架构的大脑，也就是「区域控制架构（Zonal Control Architecture）」，共同驱动电动车市场的下一波技术变革 |
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恩智浦CoreRide协助车厂 偕英业达、台达合攻48V架构商机 (2026.05.19)
恩智浦半导体（NXP）今（19）日宣布推出CoreRide Z248区域叁考系统（zonal reference system），这是半导体产业首款经预先验证、能直接用於设计的区域基础，结合先进48 V能源分配、确定性资料处理、功能安全以及实时回应功能 |
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重新定义新一代感测设计方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透过 ASIC 客制化、晶片层级创新（in-silicon innovation）与先进封装技术，为工业与医疗应用提供兼具可靠性、高效率与高效能的感测解决方案。 |
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利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题 (2026.05.15)
针对拉/灌电流数位类比转换器（IDAC）在驱动负载时因电压差导致功耗与过热问题，本文提出动态功率控制机制，结合单电感多输出技术的DC-DC架构，精准调整电源电压，有效降低晶片内部功耗，并且提升系统效率与可靠性 |
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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SiP技术：克服制造瓶颈 掌握异质整合关键 (2026.05.14)
系统级封装（SiP）技术正快速获得市占率的成长。 |
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新唐科技推出 NuML Studio 开发工具 一站式简化终端 AI 开发流程，加速机器学习部署 (2026.05.13)
全球半导体领导供应商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，这是一款专为新唐科技微控制器 (MCU) 机器学习应用所设计的图形介面 (UI) 开发工具，能有效解决开发者在建立终端人工智慧 (Endpoint AI) 时面临的繁琐流程，整合即时数据采集、数据转换到自动化韧体专案生成的完整路径，让开发者能更专注於 AI 模型的优化与应用创新 |
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聚焦视觉学习技术 AI机器人走出实验室 (2026.05.13)
人形机器人如今已具备极高的平衡感与动态响应，且正从实验室走向「量产元年」。 |
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贸泽电子新品抢先看：2026年第一季新增超过9,000项新品 (2026.04.28)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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意法半导体公布 2026 年第 1 季财报 (2026.04.27)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。
ST 第 1 季净营收达 31 |
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新唐科技 NuMicro® M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证 (2026.04.23)
全球半导体领导供应商新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，其专为车用与工业领域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列，於近日正式通过严苛的 AEC-Q100 Grade 1 车规级认证 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
(圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。
(圖一)Stellar P3E可赋能智慧效能与即时响应系统
过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接 |
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ST推动车用架构加速整合 Stellar P3E将可支援X-in-1控制设计 (2026.04.02)
车辆电子架构正从分散式设计逐步走向整合。
过去汽车多由多个电子控制单元（ECU）分别负责不同功能，从动力控制、电池管理到车身系统，各自独立运作，再透过线束连接 |
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ST与 NVIDIA 推动Physical AI应用发展 加速全球市场成长 (2026.04.01)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）宣布加速推动 Physical AI 系统的全球发展与应用，涵盖人形机器人、工业机器人、服务型机器人及医疗机器人等领域 |
