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国科会举办首届AI IMPACT 发表全光网路智慧城市应用成果 (2026.04.28)
由国科会执行的「大南方新矽谷推动方案」今（28）日展现初步成果，透过举办首届AI Impact、发表「台日全光网路智慧城市应用」范例，吸引产官学研界代表共同叁与见证 |
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台厂切入EUV设备核心链 工程能力迈向先进制程关键环节 (2026.04.20)
随着先进制程持续推进至3奈米甚至2奈米世代，极紫外光刻（EUV）设备已成为晶圆制造不可或缺的核心技术。近期台湾业者??亿鑫正式跨入EUV设备安装工程领域，并同步建置导入AI与自动化技术的工程制造中心，象徵台湾供应链正由传统厂务支援，进一步迈入先进制程的关键环节 |
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资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。 |
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TeraFab的识读解析丨Korbin的产业识读 (2026.04.10)
无疑，这是伊隆 马斯克（Elon Musk）的一贯手法，凡是看不惯的，都要自己来。从推特（现在叫「X」）到Grok（背後是xAI公司），当前的最新力作就是刚刚才宣布的「TeraFab」 |
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Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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台积电计画在日本扩大先进制程投资 (2026.02.05)
台积电（TSMC）计画将在日本熊本县的第二座晶圆厂导入更先进的 3奈米制程 技术，代表这家全球最大晶圆代工厂在日本的投资进入新阶段。这一扩大投资计画是在董事长兼执行长魏哲家与日本首相高市早苗会面时正式提出的 |
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台积电加码日本！熊本二厂拟导入3nm制程 (2026.02.05)
台积电（TSMC）计画将在日本熊本县的第二座晶圆厂导入更先进的 3奈米制程 技术，代表这家全球最大晶圆代工厂在日本的投资进入新阶段。这一扩大投资计画是在董事长兼执行长魏哲家与日本首相高市早苗会面时正式提出的 |
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英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
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英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
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美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
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美突宣告半导体232条款税率25% 供应链产销宜双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
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台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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台积电资本支出将达1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来，晶圆在多层堆叠过程中，表面会产生细微的起伏，这会导致光学曝光时出现失焦，进而造成电路缺陷。传统上，业界依赖化学机械研磨（CMP）来磨平晶圆，但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层，CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈 |
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Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来，晶圆在多层堆叠过程中，表面会产生细微的起伏，这会导致光学曝光时出现失焦，进而造成电路缺陷。传统上，业界依赖化学机械研磨（CMP）来磨平晶圆，但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层，CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈 |
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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
