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國科會舉辦首屆AI IMPACT 發表全光網路智慧城市應用成果 (2026.04.28)
由國科會執行的「大南方新矽谷推動方案」今（28）日展現初步成果，透過舉辦首屆AI Impact、發表「台日全光網路智慧城市應用」範例，吸引產官學研界代表共同參與見證 |
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台廠切入EUV設備核心鏈 工程能力邁向先進製程關鍵環節 (2026.04.20)
隨著先進製程持續推進至3奈米甚至2奈米世代，極紫外光刻（EUV）設備已成為晶圓製造不可或缺的核心技術。近期台灣業者騏億鑫正式跨入EUV設備安裝工程領域，並同步建置導入AI與自動化技術的工程製造中心，象徵台灣供應鏈正由傳統廠務支援，進一步邁入先進製程的關鍵環節 |
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資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天，製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。 |
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TeraFab的識讀解析｜Korbin的產業識讀 (2026.04.10)
無疑，這是伊隆 馬斯克（Elon Musk）的一貫手法，凡是看不慣的，都要自己來。從推特（現在叫「X」）到Grok（背後是xAI公司），當前的最新力作就是剛剛才宣布的「TeraFab」 |
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Intel加入馬斯克Terafab計畫 力拚年產1TW算力 (2026.04.09)
英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地 |
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力 |
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力 |
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HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
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HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
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台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的 |
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台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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台積電資本支出將達1.7兆元 魏哲家：2026是強勁成長年 (2026.01.15)
積電（TSMC）舉辦 2026 年首場法人說明會，在AI與HPC需求的推升下，台積電不僅 2025 年財報刷新多項歷史紀錄，更宣布大幅調升 2026 年資本支出至最高 560 億美元，展現出對AI無止盡需求的強大信心 |
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台積電資本支出將達1.7兆元 魏哲家：2026是強勁成長年 (2026.01.15)
積電（TSMC）舉辦 2026 年首場法人說明會，在AI與HPC需求的推升下，台積電不僅 2025 年財報刷新多項歷史紀錄，更宣布大幅調升 2026 年資本支出至最高 560 億美元，展現出對AI無止盡需求的強大信心 |
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Canon噴墨式平坦化技術 為先進製程帶來成本革命 (2026.01.13)
長期以來，晶圓在多層堆疊過程中，表面會產生細微的起伏，這會導致光學曝光時出現失焦，進而造成電路缺陷。傳統上，業界依賴化學機械研磨（CMP）來磨平晶圓，但隨著製程邁向 2 奈米甚至更深層，CMP 的精度已逐漸遇到瓶頸 |
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Canon噴墨式平坦化技術 為先進製程帶來成本革命 (2026.01.13)
長期以來，晶圓在多層堆疊過程中，表面會產生細微的起伏，這會導致光學曝光時出現失焦，進而造成電路缺陷。傳統上，業界依賴化學機械研磨（CMP）來磨平晶圓，但隨著製程邁向 2 奈米甚至更深層，CMP 的精度已逐漸遇到瓶頸 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
