英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地。

Intel加入馬斯克Terafab計畫（英特爾官網）

馬斯克於今年 3 月首次揭露 Terafab 計畫時，曾引發業界熱議。該計畫耗資估計達 250 億美元，地點選在德州 Giga Texas 的北校區。與傳統分工模式不同，Terafab 旨在將晶片設計、光刻、製造、記憶體生產、先進封裝及測試全部集中在單一廠區內，以極大化開發迭代的速度。

Intel 執行長陳立武在聲明中給予高度評價，稱馬斯克擁有重新定義產業的實績，而這正是半導體製造業轉型所需的動力。他強調，Intel 加入後將貢獻其在晶圓代工的技術累積，特別是針對高運算、高精度的晶片大規模量產能力。

這項計畫的核心目標是達成每年生產超過 1 Terawatt (TW) 的運算能力。為了讓讀者理解其規模，這相當於目前全美國年度晶片總產量的兩倍。該工廠將生產兩大類核心晶片：一是用於特斯拉的自動駕駛（FSD）、無人出租車（Cybercab）以及 Optimus 人型機器人。另一則是為 SpaceX 的星鏈（Starlink）衛星與 xAI 的軌道數據中心提供動力，具備極強的抗輻射能力。

對 Intel 而言，加入 Terafab 是其代工業務的一大捷報。在經歷 2025 年的轉型陣痛後，獲得馬斯克這個超級客戶的背書，無疑為 Intel 重返領導地位注下強心針。而對馬斯克來說，Intel 的技術補齊了其原本缺乏的晶圓製造實力，確保了未來 AI 基礎設施的供應鏈自主性。