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无人智慧航空载具：关键技术与产业新蓝海 (2026.03.27)
无人智慧航空载具正快速迈入AI自主化与系统整合新时代，从多旋翼无人机到长航时固定翼平台，已广泛应用於物流运输、能源巡检、农业监测、城市治理与国防安全等领域 |
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机械输美关税峰??路转 (2026.03.13)
经历了2025年4月起，由美国总统川普掀起全球对等关税後一波三折，台湾机械业原本以为台美关税总算能在农历年前底定，而安心过年。却在一周後被美国最高法院宣告对等关税违宪，又生变数 |
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TPCA首发台湾PCB风险治理报告 以「6大行动路径」建构产业永续韧性 (2026.03.13)
面对2026年全球AI荣景持续，以及大环境存在材料供需失衡、地缘政治与战争带来的经济波动等不确定变数。台湾电路板协会（TPCA）近日举办标竿论坛，便吸引超过300位会员代表与产业先进出席，发布首份「台湾PCB产业风险治理策略」共同探讨产业前景 |
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ROHM发布搭载新型SiC模组的三相逆变器叁考设计！ (2026.03.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网发布了搭载EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模组「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆变器电路叁考设计「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」 |
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工研院解析MWC 2026 AI 展??原生网路、智慧终端与卫星整合趋势 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通讯产业技术革新，智慧化应用加速落地。工研院今（12）日举办「MWC 2026展会直击：AI赋能通讯革新与智慧应用研讨会」，由产科国际所分析师团队解析世界行动通讯大会（MWC）重点趋势，已协助台湾产业掌握国际脉动与拓展商机 |
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AI赋能智慧医疗 亚东医院展示数位服务转型成果 (2026.03.12)
高龄化社会与医疗需求持续攀升，医疗体系如何兼顾效率与人本关怀，已成为全球医疗策略的重要导向。台湾医疗体系近年积极导入人工智慧(AI)与数位化工具，打造智慧医疗新模式 |
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TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率 |
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从AI-RAN到AI手机代理人 MIC解析MWC 2026电信产业转型路径 (2026.03.11)
在生成式AI快速渗透各产业之际，全球电信与行动装置产业也正迎来新一波技术转型。资策会产业情报研究所（MIC）观察指出，人工智慧已成为电信业者技术投资、服务创新与商业模式重塑的核心驱动力 |
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2026智慧城市展 AI创造城市新风貌 (2026.03.10)
未来无论AI究竟会是泡沫，或成为企业的末日，如何创造AI的应用价值，才是其如何持续不断成长的动能！即将於3月17日在南港展览馆登场的第十三届智慧城市论坛暨展览（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨净零城市展 |
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TMTS 2026推数位寻宝挑战 互动式观展串联AI与绿色制造 (2026.03.10)
两年一度的工具机产业盛会「2026台湾国际工具机展（TMTS 2026）」将於3月25日至28日在台中国际会展中心登场。为强化展览互动体验并促进叁观者与展商之间的技术交流，主办单位今年首度规划「TMTS数位寻宝挑战」活动 |
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智慧微电网与能源政策并进 台湾协助克国迈向100%再生能源 (2026.03.09)
面对全球能源转型与气候变迁挑战，小型岛屿国家正积极寻求低碳能源与电网升级解方。台湾透过国际合作平台，结合电力系统管理与资通讯整合能力，持续协助友邦建构更具韧性的绿色能源体系 |
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贸泽推出边缘运算线上资源中心 将云端智慧带给工程师 (2026.03.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的边缘运算资源中心，为工程师提供最新资讯。边缘运算正在重塑数位智慧与真实世界的互动方式，将运算处理推向资料的源头，并降低对云端优先架构的依赖 |
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富采2025年净损27.1亿元 锁定「3+1」高价应用拚转盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公布2025年财报，全年合并营收为新台币221.8亿元，较去年同期衰退9.0%，归属母公司业主净损达27.1亿元，每股亏损(EPS)3.69元。受第四季营收季减7.1%与年减5.4%影响，单季净损为7.8亿元 |
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MWC 2026闭幕 具身AI应用成全场焦点 (2026.03.05)
为期四天的2026年世界行动通讯大会（MWC）正式闭幕。今年大会的亮点已从传统的效能竞争转向「实体AI（Physical AI）」与硬体形态的革新。其中，荣耀（Honor）发表的「机器人手机（Robot Phone）」凭藉其内建的机械云台与主动追踪功能，被评为本届最具创新性的硬体产品之一 |
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Noble Machines走出隐身期 成功交付首批通用型机器人 (2026.03.04)
矽谷机器人初创公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣布结束隐身期，并已向一家Fortune Global 500工业客户交付首批通用型工业机器人。显示美国具身智慧（Embodied AI）市场已跨越「技术验证」阶段，正式进入「商业化验证」的节点，有??展开产线大规模部署 |
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英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04)
英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU)，双方将透过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的永续实践与发展。
两家公司作为长期合作夥伴，不仅致力投入永续发展，同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地，企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工业级储存解决方案系列，涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD，以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域，协助加速边缘 AI 应用部署 |
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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 |
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预告即将出刊2026.3月:智能工具机 (2026.03.02)
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预告即将出刊2026.3月:6G硬体进化论 (2026.03.02)
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