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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力
Basler与Orbbec战略合作 联手推进工业3D视觉於物流及工厂自动化应用 (2026.03.26)
机器视觉元件与解决方案的领导供应商 Basler AG，与专注於 3D 视觉技术与机器人领域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴关系，将共同开发适用於工厂与物流自动化的工业 3D 视觉解决方案
Basler AG 与 Orbbec 推出工业 3D 视觉技术合作，应用於物流与工厂自动化 (2026.03.26)
机器视觉元件与解决方案的领导供应商 Basler AG，与专注於 3D 视觉技术与机器人领域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴关系，将共同开发适用於工厂与物流自动化的工业 3D 视觉解决方案
2026.1月(410)预告即将出刊 (2025.12.29)
Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战
【Final Call】席次倒数！掌握先进封装良率关键，Basler半导体视觉技术讲座 (2025.11.18)
先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？ (圖一) 下周四(11/27)，解答就在这里
【Final Call】席次倒数！掌握先进封装良率关键，Basler半导体视觉技术讲座 (2025.11.18)
先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？ 下周四(11/27)，解答就在这里
【半导体人注意！】晶片良率卡关？机器视觉大厂Basler专家为你揭密 (2025.11.09)
产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节
【半导体人注意！】晶片良率卡关？机器视觉大厂Basler专家为你揭密 (2025.11.09)
产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节
Basler宣布管理层交接 Hardy Mehl将任CEO (2025.11.04)
德国机器视觉大厂Basler AG监事会近日宣布管理董事会重大人事异动。现任执行长Dr. Dietmar Ley在领导公司超过25年後，出於个人因素考量，已请求监事会寻找接任人选，其合约将於2025年底到期後不再续任
Basler宣布管理层交接 Hardy Mehl将任CEO (2025.11.04)
德国机器视觉大厂Basler AG监事会近日宣布管理董事会重大人事异动。现任执行长Dr. Dietmar Ley在领导公司超过25年後，出於个人因素考量，已请求监事会寻找接任人选，其合约将於2025年底到期後不再续任
从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷
从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷
从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷
从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷
【立即报名】Basler次世代半导体视觉应用技术讲座：突破检测极限 提升良率与效率 (2025.10.26)
面对制程微缩的极致挑战，您的检测系统准备好了吗？ 随着半导体制程技术不断迈向 2nm、3nm 的先进节点，以及 CoWoS、PLP、CPO 等创新封装技术的普及，传统的自动光学检测（AOI）正遭遇前所未有的挑战
【立即报名】Basler半导体视觉应用技术讲座：突破检测极限 提升良率与效率 (2025.10.26)
面对制程微缩的极致挑战，您的检测系统准备好了吗？ (圖一) 随着半导体制程技术不断迈向 2nm、3nm 的先进节点，以及 CoWoS、PLP、CPO 等创新封装技术的普及，传统的自动光学检测（AOI）正遭遇前所未有的挑战
解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。
Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S，扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件，Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统，例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头
Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S，扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件，Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统，例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头


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