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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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Nordic与彦阳科技合作 强化全球物联网战略布局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣布将由彦阳科技（Promaster）担任其在台新任授权代理商。这项合作不仅是两家企业的商业结盟，更释放出一个强烈信号：在 AIoT转型与全球供应链重组的关键时刻，国际晶片大厂正透过深化在地通路布局，锁定台湾作为全球物联网创新的战略中心 |
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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能 (2026.02.12)
随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升，MCU正从单纯控制核心，演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求 |
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蓝牙技术推动无线创新未来 (2026.02.09)
不断发展演进的蓝牙技术已成为世界上应用最广泛的无线标准，每年的产品出货量超过50亿件。 |
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英飞凌首款针对物联网应用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 (2026.01.27)
为因应物联网装置数量快速攀升与无线频谱日益拥塞的挑战，英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 无线产品系列，锁定家用、工业与商用物联网应用，将Wi-Fi 7、支援通道探测的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台设备中，同时支援Matter生态系统 |
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贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用） |
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Nordic Semiconductor率先将蓝牙通道探测技术引入开源Android应用程式 (2025.12.15)
物全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其开源 Android 应用率先支援蓝牙R通道探测功能。nRF Toolbox应用完善了 Nordic 的端到端蓝牙通道探测解决方案，是构建智慧手机连接产品的理想选择，尤其适合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和蓝牙通道探测功能的客户 |
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗SoC 专为新一代医疗穿戴应用。 (2025.12.15)
全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统单晶片，为微型医疗设备树立整合度、效能及电池寿命的新标竿。该晶片专为空间受限、低电压的蓝牙低功耗应用设计，可直接由单枚氧化银钮扣电池供电，是穿戴式生物感测器、持续血糖监测仪及其他医疗应用的理想选择 |
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Nordic Semiconductor新款低电压BLE SoC以超小封装与高能效抢攻医疗穿戴市场 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗系统单晶片（SoC），突破超低功耗与超小封装，强化医疗级穿戴式设备的性能。新晶片专为持续血糖监测（CGM）、贴附式生物感测器与微型医疗装置设计，其电压需求仅1.2 至1.7V，可直接由单枚氧化银钮扣电池供电，成为目前市面上极少数能在微电源环境下仍具备强大蓝牙连接能力的SoC |
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贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC，能将安全性融入到IoT无线产品开发中 (2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台，能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益，专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计 |
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英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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经济部核定「IC设计攻顶补助计画」 聚焦AI、高速互联与边缘运算技术 (2025.10.31)
为进一步强化台湾在全球半导体产业的竞争力，并响应行政院「晶片驱动台湾产业创新方案」，经济部产业技术司持续推动「IC设计攻顶补助计画」，并核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项计画，总经费达30亿元，核定补助金额为8.4亿元 |
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Microchip 推出高度整合的单晶片无线平台 支援先进连接、触控与马达控制应用 (2025.10.31)
随着连接标准与市场需求持续演进，装置的可升级性已成为延长产品生命周期、减少重新设计次数并实现差异化功能的关键。为协助解决此挑战，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作为一款通用型单晶片平台，大幅降低开发多协议产品的成本、复杂度与上市时间，同时提供进阶连接能力与良好的可扩充性 |
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贸泽电子即日起开放订购Arduino UNO Q 支援能即时反应的AI驱动机器视觉与声音解决方案 (2025.10.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，刚推出的Arduino UNO Q单板电脑现在可从mouser.com订购。Arduino UNO Q单板电脑 (SBC) 将高效能运算与即时控制结合，提供理想的创新平台 |
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Nordic协助穿戴式装置实现热感传递，缓解温度不适与健康问题 (2025.10.09)
美国波士顿的Embr Labs公司推出专为缓解温度相关不适而设计的穿戴式解决方案，针对例如更年期女性常见的热潮红症状，以及乳腺癌、前列腺癌患者治疗期间的体温波动状况 |
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开启连接新纪元Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货 (2025.10.09)
低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货 |
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AI重塑PCB价值链：材料、设计与市场的三重进化 (2025.10.07)
过去，PCB的角色主要在於承载与连接电子元件，但在AI时代，PCB不仅要能传输超高速讯号，还必须处理高功率密度、散热挑战与多层堆叠设计的压力。这使得PCB产业迎来一场全面性的技术革命与材料演进 |
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光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览 (2025.10.07)
VLC不是RF的对手，而是其在EMC、安全与专网频谱管理上的关键补位；在医疗、工业、教育与公共设施等高价值场域，这种「光-电双网」的架构正在变成一项可经营、可持续、可度量的基础设施选择 |
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恩智浦与文晔科技「Edge AI 驱动未来智慧应用」为题 点燃梅竹黑客松创新热潮 (2025.09.24)
如今善用边缘AI并结合语音与影像等感测辨识，打造具实时反应能力的智慧创新应用，已成为新世代科技的核心课题。半导体大厂恩智浦半导体也再度携手文晔科技，於9月20~21日叁与由新竹市政府与清华、阳明交通大学合办的「2025新竹X梅竹黑客松」创客竞赛，汇聚来自全国大专院校横跨多个科系的243位学子、共54组队伍热情叁与 |
