随着连接标准与市场需求持续演进，装置的可升级性已成为延长产品生命周期、减少重新设计次数并实现差异化功能的关键。为协助解决此挑战，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作为一款通用型单晶片平台，大幅降低开发多协议产品的成本、复杂度与上市时间，同时提供进阶连接能力与良好的可扩充性。

支援 Bluetooth Low Energy、Thread、Matter 与专属协议的安全多功能平台，满足不断演进的标准、介面需求与市场趋势

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「PIC32-BZ6 MCU 具备强大的连接能力、整合度与弹性，是单晶片解决方案中的????者，」Microchip 无线解决方案事业部??总裁 Rishi Vasuki 表示。「很少有单一晶片能结合如此丰富的功能，而我们已经观察到市场早期采用者的强烈兴趣。客户正运用这款产品的多协议无线功能、进阶类比特性与高 I/O 数量，开发更聪明、更具连网能力且效率更高的产品。」

随着智慧装置的RF设计日益复杂，无线解决方案通常需要多颗晶片才能导入新功能，或因应业界标准的演进而频繁进行重新设计。PIC32-BZ6 MCU 可取代这些多晶片架构，以单一高度整合的晶片实现多协定有线与无线连接功能，大幅降低设计复杂度与重新设计的负担。此MCU还整合类比周边，简化马达控制的开发，同时具备触控与图形介面功能，并提供加大记忆体空间，以支援复杂应用、高工作负载以及OTA（Over-the-Air）韧体更新。

PIC32-BZ6 MCU 平台可简化智慧家庭、车用连接、工业自动化及无线马达控制等应用的开发流程。其主要特色包括：

冘 高容量记忆体与可扩充封装选项，满足高负载应用与OTA更新需求：高效能MCU内建2MB快闪记忆体与512KB RAM，提供132接脚的IC封装与模组，後续也将推出更多接脚与封装选项，以扩大设计弹性。

冘 多协定无线网路支援：此元件已通过蓝牙6.0核心规范认证，亦支援基於802.15.4的Thread与Matter协定，以及Microchip专有的智慧家庭Mesh网路协定。

冘 灵活设计支援多样应用与扩充需求：丰富且多样的晶片内建周边功能不仅支援无线连接与OTA更新，还包括：有线连接功能：支援多种介面，包括两个CAN-FD埠（适用於车用与工业通讯）、10/100 Mbps乙太网MAC（支援高速有线连接）以及USB 2.0全速收发器（便於资料传输与PC整合）。

冘 触控与图形显示：内建多项周边元件，可实现进阶人机介面，包括支援最多18通道的CVD（Capacitive Voltage Divider）触控功能。

冘 马达控制功能：整合高阶类比周边，如12位元ADC、7位元DAC、类比比较器、PWM与QEI，实现高精度的马达位置与速度控制。

冘 内建资安机制，保护应用与智慧财产：晶片内含烧录於ROM的不可变安全开机机制，并整合先进的硬体型安全引擎，支援AES、SHA、ECC与TRNG等加密技术。

冘 适用於严苛环境：此元件符合AEC-Q100 Grade 1（125。C）等级，适用於汽车与工业等高温应用环境。

开发工具支援

Microchip 提供完善的晶片叁考设计与无线设计检查服务，可协助开发人员降低设计风险并加速产品认证流程。为简化法规认证，该平台亦提供多款已通过认证的模组，适用於全球多个区域。PIC32-BZ6 MCU 家族支援专属的 PIC32-BZ6 Curiosity 开发板，可完整测试MCU的I/O、连接能力与周边功能。开发人员也可透过 Microchip 的 MPLAB整合开发环境（IDE）与 Zephyr 即时作业系统（RTOS）享有完整开发体验。

价格与供货

PIC32-BZ6 MCU 平台目前包括适用於需要进阶连接能力与大量I/O的多协定无线应用的PIC32CX2051BZ62132 SoC以及已通过无线认证，设计上便於快速整合，能缩短产品上市时间的IC32WM-BZ6204UE模组。SoC与模组的建议单价分别为每颗 $3.73 美元与 $5.84 美元（以1万颗为单位）。未来还将推出更多封装与模组选项，以扩大应用弹性，满足不同产品需求。

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