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IEEE GLOBECOM汇聚全球6G专家 工研院首展自制6G基地台天线系统 (2025.12.09)
为加速台湾6G产业技术发展，经济部产业技术司今（9）日假台北世贸一馆，举行??违5年的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2025），汇聚全球6G顶尖专家；并发表台湾首套6G基地台天线系统，象徵在6G关键技术自主研发上的重要里程碑 |
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IEEE GLOBECOM汇聚全球6G专家 工研院首展自制6G基地台天线系统 (2025.12.09)
为加速台湾6G产业技术发展，经济部产业技术司今（9）日假台北世贸一馆，举行??违5年的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2025），汇聚全球6G顶尖专家；并发表台湾首套6G基地台天线系统，象徵在6G关键技术自主研发上的重要里程碑 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
(圖一)贸泽电子（Mouser Electronics）与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
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从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中，发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利，涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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联电推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G时代创新 (2024.05.02)
联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上使用的矽堆叠技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将晶片尺寸缩小45%以上，客户能够有效率地整合更多射频元件，以满足5G更大的频宽需求 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器：CN0555为例，说明实际运作的特点及效率。 |
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CML Micro购并厂商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23)
CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路（MMIC）和毫米波（mmWave）厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队，扩张後公司定位在新兴市场技术前沿，为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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CML Micro购并毫米波晶片商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23)
CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路（MMIC）和毫米波（mmWave）厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队，扩张後公司定位在新兴市场技术前沿，为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域，还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发，而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术 |
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是德发布ILC测试方法 助力业者大幅缩短DPD测试时间 (2023.03.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）发布了新的迭代学习控制（ILC）测试方法，以协助业者大幅缩短功率放大器的数位预失真（DPD）测试时间。
(圖一)汉威光电总经理林孟毅博士（左）及台湾是德科技董事长张志铭於ILC DPD解决方案前合影
功率放大器（PA）是无线通讯装置的核心元件 |
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是德发布ILC测试方法 助力业者大幅缩短DPD测试时间 (2023.03.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）发布了新的迭代学习控制（ILC）测试方法，以协助业者大幅缩短功率放大器的数位预失真（DPD）测试时间。
功率放大器（PA）是无线通讯装置的核心元件，在研发阶段对这些元件进行特性分析非常重要但极度耗时，最长需要花费数天的时间才能完成 |
