账号：
密码：
最新动态
 
产业快讯
 
相关对象共 1145 笔
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
宏正获亚洲市场??注营收 COMPUTEX将解锁AI协作控制中心与机柜 (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持续畅旺、资本支出与消费成长回温，宏正自动科技近日揭晓财务表现，於今年1~4月累计合并营收达17.33 亿元，获亚洲市场??注成长动能，更创下4月单月历史新高
专为可携式电源而设计： 英飞凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可缩减82%的占板面积 (2026.05.28)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S
零组件预告即将出刊2026.6月:AI时代关键驱动力 (2026.05.20)
德州仪器：AI算力物理限制已到 800V高压直流供电成唯一解方 (2026.05.19)
德州仪器（TI）美国总部算力技术专家 Pradeep S. Shenoy 在受访时直言，AI 晶片对电力的索求正以惊人的几何级数??升。
英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。
力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案
力积电携手法国CEA机构 打造整合RISC-V与矽光子3D堆叠AI晶片 (2026.04.05)
力积电（PSMC）宣布，将与法国原子能署（CEA）旗下两大研究机构CEA-Leti与CEA-List展开战略合作。双方将结合RISC-V架构与Micro LED矽光子技术，导入力积电现有的3D堆叠与中介层（Interposer）平台，为次世代AI系统提供具备高频宽通讯与高效能运算的解决方案
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合
Aledia全球首款9V microLED正式商用量产 推动消费性市场发展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作电压的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商业量产供货。 FlexiNOVA产品采用Aledia专利的氮化??奈米线矽基板（GaN Nanowire-on-Silicon）技术，在200mm矽晶圆上制造而成
Aledia全球首款9V microLED正式商用量产 推动消费性市场发展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作电压的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商业量产供货。 (圖一) FlexiNOVA产品采用Aledia专利的氮化??奈米线矽基板（GaN Nanowire-on-Silicon）技术，在200mm矽晶圆上制造而成
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器， 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计，最高可支援800V直流系统 (2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长，为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列，推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器， 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计，最高可支援800V直流系统 (2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长，为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列，推出全新元件XDPP1188-200C
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1， 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC，输入电压最高达80 V
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1， 提供高精度感测与报告功能 (2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC，输入电压最高达80 V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）扩大 800V DC 电源架构布局，推出两项全新进阶架构：800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）扩大 800V DC 电源架构布局，推出两项全新进阶架构：800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA5V96EIA8STACUKG
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw