量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)

量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。...

極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。...

從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)

為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。...

國科會核准5案進駐科學園區 投資7.9億元布局SiC與AI設計服務 (2026.05.11)

國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區，總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務，顯見科學園區持續吸引高階技術投資，完善臺灣高科技產業鏈布局，並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求...

高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)

人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。...

英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)

英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。...

利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)

運算放大器是一種高增益的電子元件，主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器，輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。...

恩智浦攜手安富利 首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)

為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」...

跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)

進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。...

全球首台！中國發布「漢原二號」雙核中性原子量子電腦 (2026.05.10)

由中國科學院（CAS）背景的中科酷原（CAS Cold Atom Technology）研發，全球首台雙核中性原子量子計算機「漢原二號」（Hanyuan-2）日前正式發表。這台具備200個量子位元（qubits）的系統，成功將量子運算從傳統的單核架構推向「並行化雙核」設計...

迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)

延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。...

工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔...

達發透過乙太網通訊與衛星定位技術 助低軌衛星運營商擴展用戶 (2026.05.08)

研報告指出，全球衛星網路市場規模預計至 2031 年將突破 382 億美元，其中低軌衛星領域更將以17.85%年複合成長率成為推升整體產業的主力。...

CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)

矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。...

跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)

NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。...

台德鋰電池成果交流會 2026~2029年續深化合作 (2026.05.07)

國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）於台灣時間5月5~8日假德國德勒斯登共同舉辦台德鋰電池合作成果交流研討會，全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃2026~2029年雙邊先進電池合作藍圖，持續深化雙方在前瞻電池領域的策略夥伴關係...

NVIDIA Spectrum-X開放式網路架構 樹立兆級AI標準 (2026.05.07)

當全球正競逐打造最強大的 AI工廠，首先應具備足以匹配雄心的網路技術，且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今（7）日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection（MRC）」，則可用於訓練超過100,000顆GPU...

挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)

回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機...

IBM：多模型協作架構可將AI工具轉化為「流程管理員」 (2026.05.07)

在亞太市場，開發團隊面臨的痛點已非單純的「寫程式速度」，而是如何在高壓的合規環境下，加速系統現代化，並彌補關鍵IT技術的人才鴻溝。...

格斯以高安全性LTO電池 切入韓國軍工儲能與AIDC備援電力市場 (2026.05.07)

隨著全球 AI 運算需求快速成長，各國同步加速推動國防自主化與能源基礎建設升級，軍工儲能與 AI 資料中心備援電力市場正快速擴大。...