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imec获High-NA EUV系统 推动业界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利时微电子研究中心（imec）近日宣布所采购的ASML最新EXE:5200高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影系统已顺利到厂，将进一步确立其在埃米时代扮演产业发展基地的关键地位，并提供其全球夥伴生态系统提前取得新一代晶片微缩技术的空前机会 |
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imec获High-NA EUV系统 推动业界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利时微电子研究中心（imec）近日宣布所采购的ASML最新EXE:5200高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影系统已顺利到厂，将进一步确立其在埃米时代扮演产业发展基地的关键地位，并提供其全球夥伴生态系统提前取得新一代晶片微缩技术的空前机会 |
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imec光阻剂减量：MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
日前举行的2026年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂，进而推动晶圆产量增加 |
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imec光阻剂减量：MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
日前举行的2026年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂，进而推动晶圆产量增加 |
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3nm TCAM技术量产 与次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
为了应对AI数据中心日益增长的电力需求，半导体产业在2026年初有了新的架构突破。瑞萨电子（Renesas Electronics）於近期发表了领先业界的3nm TCAM（内容定址记忆体）技术，这项技术能在极低功耗下实现高密度的数据检索，对於自动驾驶SoC与边缘运算设备的性能提升具有关键影响 |
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3nm TCAM技术量产 与次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
为了应对AI数据中心日益增长的电力需求，半导体产业在2026年初有了新的架构突破。瑞萨电子（Renesas Electronics）於近期发表了领先业界的3nm TCAM（内容定址记忆体）技术，这项技术能在极低功耗下实现高密度的数据检索，对於自动驾驶SoC与边缘运算设备的性能提升具有关键影响 |
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欧盟启动NanoIC晶片试产线 推进先进制程与AI竞争力 (2026.02.13)
在全球半导体竞争日益激烈的局势下，欧盟正式启动 NanoIC 晶片试产线（NanoIC pilot line），意图强化本土先进半导体研发与制造能力，并缩小与亚洲、美国先进晶片制造的技术差距 |
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欧盟启动NanoIC晶片试产线 推进先进制程与AI竞争力 (2026.02.13)
在全球半导体竞争日益激烈的局势下，欧盟正式启动 NanoIC 晶片试产线（NanoIC pilot line），意图强化本土先进半导体研发与制造能力，并缩小与亚洲、美国先进晶片制造的技术差距 |
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imec采用EUV微影技术 展示固态奈米孔首次晶圆级制造 (2026.02.03)
於今年IEEE国际电子会议（IEDM），imec展示运用极紫外光（EUV）微影技术首次成功完成的固态奈米孔晶圆级制造。固态奈米孔作为分子感测应用的有力工具，正在逐渐兴起，但还未进行商业化 |
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imec采用EUV微影技术 展示固态奈米孔首次晶圆级制造 (2026.02.03)
於今年IEEE国际电子会议（IEDM），imec展示运用极紫外光（EUV）微影技术首次成功完成的固态奈米孔晶圆级制造。固态奈米孔作为分子感测应用的有力工具，正在逐渐兴起，但还未进行商业化 |
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imec推出NanoIC制程设计套件 加速研发逻辑和记忆体微缩技术 (2026.02.03)
迎合现今AI热潮对於先进逻辑和记忆体需求，由比利时微电子研究中心（imec）协调整合的欧洲研究计画奈米晶片（NanoIC）试验制程，持续致力於加速2奈米以後的晶片技术创新 |
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imec推出NanoIC制程设计套件 加速研发逻辑和记忆体微缩技术 (2026.02.03)
迎合现今AI热潮对於先进逻辑和记忆体需求，由比利时微电子研究中心（imec）协调整合的欧洲研究计画奈米晶片（NanoIC）试验制程，持续致力於加速2奈米以後的晶片技术创新 |
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日本加码5,000亿日圆补贴Rapidus 力拚2027实现2奈米本土量产 (2026.01.02)
日本政府为重振半导体强权地位，宣布将追加 5,000 亿日圆（约新台币 1,100 亿元）的巨额补贴，??注给被誉为国家队的半导体企业 Rapidus。这项动作不仅展现了日本政府不计代价重返尖端制造的决心，更标志着全球 2 奈米制程竞赛正式进入台、美、韩、日四强鼎立的新战局 |
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日本加码5,000亿日圆补贴Rapidus 力拚2027实现2奈米本土量产 (2026.01.02)
日本政府为重振半导体强权地位，宣布将追加 5,000 亿日圆（约新台币 1,100 亿元）的巨额补贴，??注给被誉为国家队的半导体企业 Rapidus。这项动作不仅展现了日本政府不计代价重返尖端制造的决心，更标志着全球 2 奈米制程竞赛正式进入台、美、韩、日四强鼎立的新战局 |
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imec成功在12寸CMOS晶圆超颖表面 整合胶体量子点光电二极体 (2025.12.11)
於IEEE国际电子会议（IEDM）上，imec成功展示在其12寸CMOS试验制程开发之超颖表面（metasurface）上整合胶体量子点光电二极体（QDPD）。这套先驱方法能够实现用於紧凑型微型化短波红外线（SWIR）光谱感测器开发的可调式平台，建立一套用於经济高效的高解析度频谱成像解决方案之全新标准 |
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imec成功在12寸CMOS晶圆超颖表面 整合胶体量子点光电二极体 (2025.12.11)
於IEEE国际电子会议（IEDM）上，imec成功展示在其12寸CMOS试验制程开发之超颖表面（metasurface）上整合胶体量子点光电二极体（QDPD）。这套先驱方法能够实现用於紧凑型微型化短波红外线（SWIR）光谱感测器开发的可调式平台，建立一套用於经济高效的高解析度频谱成像解决方案之全新标准 |
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imec推动2D材料元件技术超越现有顶尖方案 促进未来逻辑技术发展 (2025.12.10)
於本周2025年国际电机电子工程师学会（IEEE）上，imec展示了包含单层二??化钨（WSe2）通道的p型场效电晶体（pFET）所具备的显着性能升级，以及用於源极／汲极接点成形和闸极堆叠整合且与晶圆厂相容的改良版模组 |
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imec推动2D材料元件技术超越现有顶尖方案 促进未来逻辑技术发展 (2025.12.10)
於本周2025年国际电机电子工程师学会（IEEE）上，imec展示了包含单层二??化钨（WSe2）通道的p型场效电晶体（pFET）所具备的显着性能升级，以及用於源极／汲极接点成形和闸极堆叠整合且与晶圆厂相容的改良版模组 |
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联电取得imec iSiPP300矽光子技术授权 布局下世代高速通讯 (2025.12.10)
联华电子与imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300矽光子制程，该制程具备共封装光学(CPO)相容性，将加速联电矽光子技术发展蓝图。藉由此次授权合作，联电将推出12寸矽光子平台，以瞄准下世代高速连接应用市场 |
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联电取得imec iSiPP300矽光子技术授权 布局下世代高速通讯 (2025.12.10)
联华电子与imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300矽光子制程，该制程具备共封装光学(CPO)相容性，将加速联电矽光子技术发展蓝图。藉由此次授权合作，联电将推出12寸矽光子平台，以瞄准下世代高速连接应用市场 |
