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DigiKey扩充逾160万款产品上架 加速工程设计到量产衔接 (2026.03.04)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey公布2025年产品组合扩充成果，全年於系列型录中新增364家供应商，并导入超过108,000款可立即出货的现货零件，同时整体系统新增产品总数突破160万款，涵盖核心分销业务、市集平台与物流整合计画 |
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Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待 |
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3D列印制造迎接新成长契机 (2025.12.10)
自从2011年由美国「再工业化」政策引导下，3D列印制造一度被视为推进工业革命的关键，却迟迟「只闻楼梯响，不见人下来」。直到2022年生成式AI问世，提高效率与品质；与俄乌战火迄今未消，推动欧、美後续重建军工产能需求，或许可见新成长契机 |
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贸泽电子表扬2025年Best-in-Class奖得主 (2025.10.31)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日宣布2025年贸泽Best-in-Class奖得主名单。
贸泽电子亚太区行销暨企业发展??总裁田吉平女士表示：「我们对全心付出并获得今年Best-in-Class奖的获奖人，表示祝贺和衷心感谢 |
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仿生机器人轻量化新技术 中国研究团队首创晶格结构设计法 (2025.08.11)
根据「Nature」网站的报导，中国的研究团队成功开发出一种基於晶格结构 (Lattice Structure) 的仿生机器人轻量化设计方法。此技术不仅成功应用於四足仿生机器人的腿部设计，使其更轻、更坚固，更为航太、高铁等尖端设备的轻量化发展提供了全新的技术蓝图 |
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2024大盘点：贸泽荣获顶尖电子元件制造商颁发的多项卓越代理奖 (2025.07.22)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸宣布，获得制造商合作夥伴颁发超过25座优秀企业奖项，以表彰其在2024年的绩优典范，包括多座年度代理商 (DOY) 奖项 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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SOLIDWORKS 2024扩展云端、AI新亮点 协助企业改善真实世界 (2023.10.24)
延续达梭系统（Dassault Systemes）近年来以3DEXPERIENCE云平台为核心，整合旗下12个品牌软体版本不断推陈出新。近期更以「云享共创、智协未来」为主题，发表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示将全面导入生成式AI和机械学习等技术，协助产业加速实现数位转型，藉扩展虚拟实境价值，来改善真实世界 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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莱迪思全新Avant FPGA平台提供低功耗和先进互连 (2022.12.06)
莱迪思半导体发布全新的Lattice Avant FPGA平台，旨在引领业界的低功耗架构、小尺寸和高效能优势拓展到中阶FPGA领域。Lattice Avant提供低功耗、先进互连和运算优化等特性，以满足通讯、运算、工业和汽车等市场的应用需求 |
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安森美PYTHON与XGS系列先进影像感测器助工业视觉系统开发 (2022.08.30)
安森美（onsemi）推出的PYTHON和XGS系列先进影像感测器，采取「家族式」方法，虽然7种XGS感测器各自具备不同的解析度，但所有元件都具有与业界标准29mm x 29mm布局相容的通用尺寸 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列，以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援，以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
莱迪思半导体公司今日宣布推出专为资讯娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus-NX FPGA系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列 |
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莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署，此次推出强化功能，可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。
新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发，并支援TensorFlow Lite深度学习架构，实现装置上的推论 |
