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研华AI Factory Brain与NVIDIA深化合作 以Agentic AI串联全厂决策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI与 Physical AI 时代的来临，研华公司今（1）日宣布深化与NVIDIA合作，正式推出AI原生工厂架构（AI-Native Factory Architecture），共结合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor |
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打造AI-Ready商务体系 从API到资料治理辟新路径 (2026.05.12)
对企业经营者而言，信任框架已不再是技术细节，而是关??营收规模、营运安全与品牌信誉的基础工程。能掌握代理身分与授权架构者，即能掌控下一代交易通道。 |
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MIC估2026年台湾半导体产值7.1兆元 AI代理与实体应用成动能 (2026.04.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智动新序》」系列研讨会预测半导体产业趋势，因受惠AI发展正驱动全球半导体产业进入新一轮结构性成长，需求已由景气循环转为以高效能运算（HPC）为重心的长期结构性成长动能，预估全球市场规模将提前於2026年突破1兆美元，甚至有机会挑战1.2~1.3兆美元 |
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2026 R&S 卫星通讯论坛集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴 (2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响，现今国际情势多变，卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亚太卫星通讯委员会）共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕 |
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2026 R&S卫星通讯论坛: 集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴 (2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响，现今国际情势多变，卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亚太卫星通讯委员会）共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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研华前进NVIDIA GTC 2026 冲刺边缘AI应用落地 (2026.03.18)
随着NVIDIA GTC 2026大会正如火如荼举行，研华（Advantech）今年也在现场展出多项新世代边缘 AI 平台与解决方案，结合 NVIDIA Jetson Thor 与 NVIDIA IGX Thor 等技术，聚焦实体physical AI与边缘 AI 在机器人、智慧医疗、智慧物流与智慧零售等场域的实际落地应用；并整合软硬体平台、AI 开发工具与生态系夥伴合作 |
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研华前进 NVIDIA GTC 2026 冲刺边缘 AI 应用落地 (2026.03.18)
随着NVIDIA GTC 2026大会正如火如荼举行，研华（Advantech）今年也在现场展出多项新世代边缘 AI 平台与解决方案，结合 NVIDIA Jetson Thor 与 NVIDIA IGX Thor 等技术，聚焦实体physical AI与边缘 AI 在机器人、智慧医疗、智慧物流与智慧零售等场域的实际落地应用；并整合软硬体平台、AI 开发工具与生态系夥伴合作 |
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从AI-RAN到AI手机代理人 MIC解析MWC 2026电信产业转型路径 (2026.03.11)
在生成式AI快速渗透各产业之际，全球电信与行动装置产业也正迎来新一波技术转型。资策会产业情报研究所（MIC）观察指出，人工智慧已成为电信业者技术投资、服务创新与商业模式重塑的核心驱动力 |
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MIC解析MWC 2026电信产业转型路径 (2026.03.11)
在生成式AI快速渗透各产业之际，全球电信与行动装置产业也正迎来新一波技术转型。资策会产业情报研究所（MIC）观察指出，人工智慧已成为电信业者技术投资、服务创新与商业模式重塑的核心驱动力 |
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代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
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2026 CxO前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
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2026 CxO 前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
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[MIC]四大产业数位投资三轴并进 上云、AI、资安成结构调整主轴 (2026.01.07)
在生成式AI、云端运算与资安风险同步升温的产业环境下，企业资讯投资正快速脱离单纯硬体建置阶段，迈向应用深化与营运优化。根据资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾金融、批发零售、营建与传统制造四大产业科技投资调查结果，正以「上云、AI、资安」三轴并进的策略，重塑 2026年资本支出结构与数位转型节奏 |
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[MIC]四大产业数位投资三轴并进 上云、AI、资安成结构调整主轴 (2026.01.07)
在生成式AI、云端运算与资安风险同步升温的产业环境下，企业资讯投资正快速脱离单纯硬体建置阶段，迈向应用深化与营运优化。根据资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾金融、批发零售、营建与传统制造四大产业科技投资调查结果，正以「上云、AI、资安」三轴并进的策略，重塑 2026年资本支出结构与数位转型节奏 |
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台湾4产业数位投资「上云、AI、资安」 由设备建置转向应用优化 (2026.01.06)
资策会产业情报研究所（MIC）今（6）日发布其针对2025年台湾4大产业「金融、批发零售、营建、传统制造」科技投资调查结果，并解析企业「资讯支出、资讯软体采用、资讯服务布局」现况与2026年动向 |
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台湾4产业2026年数位投资「上云、AI、资安」 由设备建置转向应用优化 (2026.01.06)
资策会产业情报研究所（MIC）今（6）日发布其针对2025年台湾4大产业「金融、批发零售、营建、传统制造」科技投资调查结果，并解析企业「资讯支出、资讯软体采用、资讯服务布局」现况与2026年动向 |
