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PCIe 8.0草案正式发布 加速AI与光学互连布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的开发者大会上正式宣布,PCIe 8.0规格的Draft 0.5版本已经释出,象徵传输速率将要迈向256GT/s的新高度。此外大会也更新了PCIe 7.0标准、CopprLink电缆规范及光学感知架构(Optical Aware Retimer)的落地资讯,进一步将PCIe技术从传统的板载汇流排,转型为支撑大型AI集群的高性能互连生态系
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟,标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。
帛江科技导入是德科技网路分析仪 强化高频同轴连接器研发与量测能力 (2026.04.01)
专注於高精密射频/微波同轴连接器(RF Connector)设计与制造的帛江科技股份有限公司(Bo-Jiang Technology,以下简称「帛江科技」)宣布,在其研发与产品验证流程中全面采用是德科技(Keysight Technologies Inc
帛江科技导入是德科技网路分析仪 强化高频同轴连接器研发与量测能力 (2026.04.01)
专注於高精密射频/微波同轴连接器(RF Connector)设计与制造的帛江科技股份有限公司(Bo-Jiang Technology,以下简称「帛江科技」)宣布,在其研发与产品验证流程中全面采用是德科技(Keysight Technologies Inc
贸泽电子即日起供货:适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用,包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
贸泽电子即日起供货:适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用,包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
2026.4月(413)预告即将出刊 (2026.03.27)
博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通(Broadcom)於 2026 年美国光纤通讯展(OFC 2026),宣布扩展其针对吉瓦级(Gigawatt-scale)AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲,向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备
博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通(Broadcom)於 2026 年美国光纤通讯展(OFC 2026),宣布扩展其针对吉瓦级(Gigawatt-scale)AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲,向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备
串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长,资料中心对传输需求也呈现指数级提升,传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中,业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性(SI)、共同封装光学(CPO)伺服器架构,以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析
串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长,资料中心对传输需求也呈现指数级提升,传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中,业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性(SI)、共同封装光学(CPO)伺服器架构,以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案,布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地,企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻(8271)今宣布推出全新工业级储存解决方案系列,涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD,以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD,全面相容於 Raspberry Pi 平台,锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域,协助加速边缘 AI 应用部署
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案,布局边缘AI (2026.03.04)
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凌华Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3(代号 Panther Lake H-series)的新一代 Express-PTL COM Express 模组,透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元,将整体AI算力推升至 180 TOPS,强化其在高阶边缘 AI 市场的布局
凌华新款Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3(代号 Panther Lake H-series)的新一代 Express-PTL COM Express 模组,透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元,将整体AI算力推升至 180 TOPS,强化其在高阶边缘 AI 市场的布局
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存 锁定边缘AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI与智慧应用加速落地,边缘端即时运算与资料处理能力成为企业数位转型关键基础。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工业级储存解决方案,涵盖工业microSD卡、PCIe介面SSD,以及专为Raspberry Pi设计的PT25R-Pi HAT SSD,锁定无人机、智慧工厂与智慧路灯等分散式场域,强化边缘AI设备的稳定性与资料保护能力
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存 锁定边缘AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI与智慧应用加速落地,边缘端即时运算与资料处理能力成为企业数位转型关键基础。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工业级储存解决方案,涵盖工业microSD卡、PCIe介面SSD,以及专为Raspberry Pi设计的PT25R-Pi HAT SSD,锁定无人机、智慧工厂与智慧路灯等分散式场域,强化边缘AI设备的稳定性与资料保护能力
PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24)
迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展,边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战;且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升,却受限於主机板设计,传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈
PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24)
迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展,边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战;且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升,却受限於主机板设计,传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈
安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际,工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP,搭载Intel Panther Lake H Core Ultra(Series 3)H系列处理器,锁定AI嵌入式、高效能运算(HPC)与智慧制造场域,强化边缘端即时分析与多任务处理能力


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