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NVIDIA 瞄准智慧车未来 Hyperion平台成发展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推动旗下 Hyperion 自驾车平台，希??成为车厂开发自驾系统的标准化方案。 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台 (2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下，晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其先进动作感测与安全无线技术已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite |
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意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台 (2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下，晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其先进动作感测与安全无线技术已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite |
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意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）领先的动作感测与安全无线技术，现已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite |
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意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）领先的动作感测与安全无线技术，现已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25)
根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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Metalenz与联电合作 量产偏振式人脸辨识晶片 (2025.11.13)
Metalenz 与联华电子 (UMC)合作，将Metalenz 的人脸辨识解决方案 Polar ID 推向量产阶段。此技术象徵着机器视觉与人工智慧迈向新时代，也标志着金属透镜技术正式走向大规模应用 |
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Metalenz与联电合作 量产偏振式人脸辨识晶片 (2025.11.13)
Metalenz 与联华电子 (UMC)合作，将Metalenz 的人脸辨识解决方案 Polar ID 推向量产阶段。此技术象徵着机器视觉与人工智慧迈向新时代，也标志着金属透镜技术正式走向大规模应用 |
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Agentic AI上身 联发科改写智慧手机竞争版图 (2025.09.22)
联发科技发表旗舰5G Agentic AI晶片天玑9500。在过去，智慧型手机旗舰晶片的竞争焦点多半集中在CPU与GPU效能，游戏体验与影像运算是核心卖点。然而，随着生成式AI与Agentic AI逐渐进入日常生活，运算能力的意义正被重新解构 |
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Agentic AI上身 联发科改写智慧手机竞争版图 (2025.09.22)
联发科技发表旗舰5G Agentic AI晶片天玑9500。在过去，智慧型手机旗舰晶片的竞争焦点多半集中在CPU与GPU效能，游戏体验与影像运算是核心卖点。然而，随着生成式AI与Agentic AI逐渐进入日常生活，运算能力的意义正被重新解构 |
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高通与Google Cloud深化合作 推动代理式AI强化车内体验 (2025.09.09)
全球车用科技正迎来一波由人工智能驱动的转型潮流。高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Google Cloud扩大合作，结合Google Cloud的Automotive AI Agent与高通Snapdragon数位底盘（Digital Chassis），协助汽车制造商更快速部署代理式AI，为驾驶与乘客带来更直觉且个人化的车内外体验 |
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高通与Google Cloud深化合作 推动代理式AI强化车内体验 (2025.09.09)
全球车用科技正迎来一波由人工智能驱动的转型潮流。高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Google Cloud扩大合作，结合Google Cloud的Automotive AI Agent与高通Snapdragon数位底盘（Digital Chassis），协助汽车制造商更快速部署代理式AI，为驾驶与乘客带来更直觉且个人化的车内外体验 |
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Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
