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宇瞻COMPUTEX秀Edge AI储存战力 (2026.05.28)
随着Edge AI应用从概念验证走向实际部署，地端即时推论所带来的高频宽、高热与长时间运算需求，也让工业级储存设备成为AI系统稳定运作的关键。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026 |
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极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限，若无法有效排除热能，将直接导致效能降频，更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感，造成使用体验的断崖式下跌。 |
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Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术，Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性 |
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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
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从5G专网到Wi-Fi 8双备援 亚旭打造零中断连网新架构 (2026.02.13)
亚旭电脑将於3月2日至5日登场的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代网通技术版图，主轴锁定5G专网端对端解决方案与Wi-Fi 7/8超高速连网架构，企图以完整整合能力，切入全球智慧制造与高可靠度连网应用市场 |
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从5G专网到Wi-Fi 8双备援 亚旭打造零中断连网新架构 (2026.02.13)
亚旭电脑将於3月2日至5日登场的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代网通技术版图，主轴锁定5G专网端对端解决方案与Wi-Fi 7/8超高速连网架构，企图以完整整合能力，切入全球智慧制造与高可靠度连网应用市场 |
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友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价 |
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友达智慧移动亮相CES 2026 以AI与Micro LED定义未来座舱新视界 (2026.01.07)
友达智慧移动首度登陆CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」为主题，展示显示介面、车用运算及智慧车联三大核心实力。面对AI驱动与软体定义车辆（SDV）趋势，友达透过创新的Micro LED前瞻技术与沉浸式人机互动设计，致力将智慧座舱打造为以人为本的「第三空间」，成功在拉斯维加斯展览现场获得国际客户与叁观者的高度评价 |
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Arm：实体AI正重塑运算架构与终端应用 (2026.01.07)
在 2026 年国际消费性电子展（CES 2026）开幕之际，Arm 分享其对产业的深刻观察，认为2025 年是 AI 技术的实验探索期，而 2026 年则将是实体 AI与边缘 AI全面落地的元年。
(圖一)Arm认为实体AI正重塑运算架构与终端应用
从 Arm 的视角来看 |
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Arm：实体AI正重塑运算架构与终端应用 (2026.01.07)
在 2026 年国际消费性电子展（CES 2026）开幕之际，全球半导体架构领导者 Arm 分享了其对产业关键转折点的深刻观察。Arm 指出，2025 年是 AI 技术的实验探索期，而 2026 年则标志着「实体 AI（Physical AI）」与「边缘 AI（Edge AI）」全面落地的元年 |
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联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技（MediaTek）於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先开创Wi-Fi 8生态体系，展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验，应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备，并能全面强化AI驱动产品的运作效能 |
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联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技（MediaTek）於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先开创Wi-Fi 8生态体系，展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验，应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备，并能全面强化AI驱动产品的运作效能 |
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博世於CES发表BMI5平台 优化沉浸式XR、机器人与可穿戴设备应用 (2026.01.06)
因应现今沉浸式XR系统、灵活的机器人与功能丰富的可穿戴设备等，均仰赖於动态环境下，也能保持稳定的运动资料，且随着设备能力不断增强，对其传感技术的要求也日益提高 |
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博世於CES发表BMI5平台 优化沉浸式XR、机器人与可穿戴设备应用 (2026.01.06)
因应现今沉浸式XR系统、灵活的机器人与功能丰富的可穿戴设备等，均仰赖於动态环境下，也能保持稳定的运动资料，且随着设备能力不断增强，对其传感技术的要求也日益提高 |
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亚湾展现智慧科技产业聚落成效 吸引23家企业投资95亿元落地 (2025.11.18)
经济部产发署今（18）日发表亚湾智慧科技产业聚落成果，展示自2024年推动亚湾2.0方案项下招商引资工作，??注新台币13亿元政策资源，已成功吸引23家资通讯科技企业落地，累计带动投资金额达95亿元，展现其推动亚湾成为跨足半导体晶片设计、AI算力与智慧应用的科技产业聚落与国际输出具体成果 |
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亚湾展现智慧科技产业聚落成效 吸引23家企业投资95亿元落地 (2025.11.18)
经济部产发署今（18）日发表亚湾智慧科技产业聚落成果，展示自2024年推动亚湾2.0方案项下招商引资工作，??注新台币13亿元政策资源，已成功吸引23家资通讯科技企业落地，累计带动投资金额达95亿元，展现其推动亚湾成为跨足半导体晶片设计、AI算力与智慧应用的科技产业聚落与国际输出具体成果 |
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是德科技与联发科技深化Pre-6G合作 整合感测与通讯技术迈向实用化 (2025.11.17)
在全球迈向 6G 的竞赛中，整合感测与通讯（ISAC）被视为下一世代网路的核心能力之一。是德科技（Keysight）与联发科技近日宣布成功展现 Pre-6G ISAC 技术成果，将感测与资料传输并入单一无线电架构，并於布鲁克林 6G 峰会亮相 |
